放熱性、プリント基板への実装性の良しあしも左右する。... 現在はAIチップが品薄。... 当社製は半導体チップ実装後の歩留まりが非常に高い。

極小LEDチップの高速実装を可能にするレーザー転写用材料や、LEDと配線の接合プロセスを簡素化する接合材料に加え、東レエンジニアリング製レーザー転写装置、チップ実装機を組み合わせて提案する。 ...

三井金属は次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」で、海外のIC(集積回路)チップ実装デバイスメーカーに量産出荷を始めた。 ... 次世代半導体チップ実...

パナソニックは「半導体メーカーにトータル的に提案できる」(同)ことを強みにし、低熱膨張で反りが少なく、チップ実装後の信頼性が高いパッケージ基板材料などを供給する。 ....

同社は7日、極小の発光ダイオード(LED)チップの高速実装を可能にする「レーザー転写用材料」やLEDと配線の接合プロセスを簡素化する「接合材料」などを開発したと発表した。... レーザ...

低熱膨張性でICチップの反りを抑制し、同チップ実装の不具合を低減させる。樹脂の伸縮性と緩衝性を備える応力緩和技術により、二次実装の信頼性も向上させた。高密度化が進む半導体向け基板材料で高い実装性を訴求...

TDK SAWフィルター、0.59秒で実装 TDKは5Gスマホの需要増を見越し、電子部品メーカー向けに表面弾性波(SAW)フィルター用のフリップチップ...

医療用途などで実用化の期待されるバイオチップは耐熱性が40度Cといわれ、さらなる低温接合が求められる。30度C接合を実現して、ほぼ全てのチップ実装に対応できるようにする。 ... 独...

今後、第5世代通信(5G)普及などをにらんで、主力の半導体実装機の増産および、優秀な人材獲得に備える構えだ。 アスリートFAは、「世界シェアで8割から9割」(...

5Gの旺盛な開発需要を背景に、5G開発で先行する米国と韓国を中心にチップセットや携帯端末の計測器注文が伸び、業績を押し上げた。 5G関連メーカーはチップセットで米クアルコムやインテル...

TDKはフリップチップ実装機「AFMシリーズ」のラインアップを拡充する。電子部品向けに半導体チップを業界最速の0・65秒で基板に取り付けられる実装機を投入した。... 各種パネル向けには半導体チップや...

【諏訪】イングスシナノ(長野県下諏訪町、小林秀年社長、0266・27・8851)は、ベアチップ実装基板やフラットパネルディスプレー(FPD)の試作および小規模量産などを...

コイズミ照明(大阪市中央区、梅田照幸社長、06・6266・8141)は、4月中に照明器具で使う発光ダイオード(LED)チップをプリント基板に実装する工程をほぼ全量内製化...

OKIは富士機械製造と共同で、電子部品を基板に実装するチップマウンターの予兆保全技術の開発に着手した。

ガラスや樹脂製のパネル基板にFPCやディスプレー駆動用ICチップを実装する装置。実装機内部のパーツを交換することで、従来型の液晶パネルに使うガラス基板や額縁が狭い最新の有機EL向け樹脂基板に対応できる...

協業によりウエハーからのチップの取れ数向上、チップ実装の高密度化、LED素子の性能向上を目指す。

イングスシナノは、ワイヤボンディングなどチップ部品のベア実装をコア技術として、多品種少量の試作基板や試作パネル製造を手がける。... 樹脂硬化用など発光ダイオード(LED)向けベアチッ...

「ハイパワーパッケージショウ(フリップチップ実装)LEDシリーズ」は1500ミリアンぺアで駆動すると、最高機種でトップクラスの545ルーメンに達する。

小型・低価格を特徴とする半導体基板実装装置の開発や、半導体チップの小型化を目的とした接合間隔の狭小化などをテーマに取り組む。... 同社は独自の基板実装技術「モンスターパック」が強み。... この低温...

低温・低荷重の特徴を生かし、フリップチップ実装機、NCP(非導電性ペースト)塗布器、バンプ(接続端子)印刷機の小型化を実現する。 ... 従来の実装ラ...