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半導体ウエハー切断・研削・研磨装置で世界首位のディスコ。... 東京エレクトロン、SCREENホールディングス(HD)、アドバンテスト、ディスコの10―12月期の営業利益合計は前年同期...

アドバンテスト、SCREENホールディングス(HD)の半導体製造装置(SPE)事業、ディスコの7―9月期の受注残の合計は4―6月期比32・3%増、前年同期比2・8倍の5478億円で過去最高となった。....

ディスコは2030年までに自社の事業活動でカーボンニュートラル(温室効果ガス排出量実質ゼロ)実現を目指す。... ディスコは30年までに、自社の温室効果ガスの直接排出量「スコープ1...

コンソーシアムには味の素ファインテクノや大日本印刷、ディスコ、東京応化工業などが参画。

ディスコ(東京都文京区)の調査によれば、7月時点の国内学生の内定率が80・1%なのに対し、外国人留学生は同39%に留まり、新型コロナウイルス流行前の内定率を1・6ポイント下回る。

ディスコや東京応化工業など複数社とコンソーシアムを設立。

この呉から発祥した“第2の”ディスコ、ミツトヨの出現も待っている。  

2018年7月の西日本豪雨に伴い断水の影響を受けたディスコ。... ディスコは顧客の安心確保のため、万全の体制を整える。

経営ひと言/ディスコ・関家一馬社長「質は妥協しない」 (2021/9/20 電機・電子部品・情報・通信)

県外からの人材を求めている」と話すのは、ディスコ社長の関家一馬さん。  

ディスコなど十数社と連携 昭和電工マテリアルズは、2021年中に最先端半導体パッケージの評価プラットフォーム(基盤)をパッケージングソリューションセンタ(川崎市幸区)内に構築する。デ...

ディスコ、桑畑工場の新棟完成 延べ床3割増 (2021/8/19 電機・電子部品・情報・通信2)

ディスコが桑畑工場(広島県呉市)に建設していた新棟が完成した。... ディスコによると、桑畑工場、呉工場(同)では地下水の掘削工事を進めている。

【早めの発注に】 半導体ウエハー切断・研削・研磨装置で世界首位のディスコ。

半導体装置4社の通期見通し 3社が上方修正 (2021/8/17 電機・電子部品・情報・通信1)

通期予想を開示していないディスコを除き、全社が2022年3月期連結業績予想を上方修正した。... ディスコは第5世代通信(5G)関連や民生、車載向けなど幅広い用途で装置需要が高まり、4―6月期の出荷額...

引き合い緩む気配なし ディスコは、半導体需要の拡大を背景に半導体製造装置の旺盛な引き合いが続いている。... ディスコは、まさにそうした課題に直面している企業の一つかもしれない。

後工程で半導体ウエハーの切断、研磨などを行うディスコの装置への引き合いは強い。 ... ディスコは4月に茅野工場の新棟を稼働。... ディスコは部材不足による納期の遅れは今のところ発...

【国内に技術を】 経済産業省によると、材料メーカーに加え、チップを切り分ける「ダイサー」で約7割のシェアを握るディスコ、チップと基板を接続する「ボンダー」を手がける芝浦メカトロニクス...

R&Dアンケート協力企業(順不同、HDはホールディングス) 日立製作所、東芝、三菱電機、富士電機、明電舎、安川電機、シンフォニアテクノロジー、NEC、富士通、日本ユニシス、日本無線、...

経営ひと言/ディスコ・関家一馬社長「フル稼働続く」 (2021/6/11 電機・電子部品・情報・通信)

踊り場らしい踊り場がなく、そろそろメンバーも疲弊するころだろう」とうれしい悲鳴を上げたのは、ディスコ社長の関家一馬さん。

半導体装置主要5社、研究開発費13%増 最先端領域に軸足 (2021/6/7 電機・電子部品・情報・通信)

東京エレクトロンやディスコは、過去最高を更新する見通しだ。... ディスコは、22年3月期の研究開発費が同5・7%増になると予想した。

半導体装置、需要拡大続く 5G・IoT向けけん引 (2021/6/3 電機・電子部品・情報・通信2)

ディスコは、ロジック向けの装置需要が引き続き高水準なほか、メモリー向け装置の需要が足元で回復。

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