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高密度集積デバイスに応用 東京大学物性研究所の吉見一慶特任研究員、三澤貴宏特任准教授は、名古屋大学大学院理学研究科の小林晃人准教授らと共同で、「スピン分裂」を示す新しいタイプの反強磁...

キオクシア、組み込みフラッシュメモリー新製品 18%小型化 (2024/4/25 電機・電子部品・情報・通信1)

小型化することで、デバイスの基板に柔軟に組み込みやすくなる。

従来の半導体デバイスでは、金属と半導体が接する部分(界面)で、お互いの結晶構造が合わず欠陥が生じることがある。... これを接触界面に挿入して、電流の流れを阻害しない接合を実現し、デバ...

電子部品・デバイスは集積回路を中心に動きが見られ、市況価格も上昇基調にあるとして、「緩やかに持ち直している」と判断。... 基幹産業の一つである自動車(乗用車・トラック・主要部品)が同...

経営ひと言/ネクストスケープ・小杉智社長「“革新”に寄与」 (2024/4/24 電機・電子部品・情報・通信2)

同社は複合現実(MR)デバイスを使いロボットをティーチングするソリューションを展開中。

業種別では、生産用機械、電子部品・デバイス、輸送機械など15業種が前月に比べ上昇。電子部品・デバイスは、モス型半導体集積回路の回復が続き、同6・2%増。

研究開発、対話と人脈重要 日清紡マイクロデバイス(東京都中央区、吉岡圭一社長)の瀬志本明氏は、市場から高い評価を得る高音質オペアンプ「MUSES(ミューズ&#...

STマイクロは車載や産業機器向けSiCパワー半導体デバイスの製造能力の増強を図る。

【さいたま】大和製作所(東京都大田区、沢田良敬社長)は半導体製造の後工程で、シリコンウエハーに突起状の接続電極「ハンダバンプ(突起)」を形成する装置を国内デバイスメーカ...

「デバイスからソリューションへの変革には、データの利活用やサービスと製品をつなぐ技術が不可欠。

クロスリアリティー(XR)デバイスとアプリケーション間の仕様を標準化する規格に準拠した。これにより、さまざまなアプリ・XRデバイスと接続しやすくなるほか、空間上での位置合わせ精度も高め...

第一三共ヘルスケア、京セラと歯科領域連携 歯周病予防を強化 (2024/4/18 生活インフラ・医療・くらし)

また第一三共ヘルスケアの口腔内の健康衛生に関する知見や技術と、京セラの歯科領域におけるデバイス・検査技術を共有し、共同研究や製品開発に向けた連携を強化する。

先端光技術に人工知能(AI)とバイオテクノロジーを融合することで、光学デバイスで診断、治療するフォトシューティカル医療技術につなげる。 ... 画像・光スペクトルによ...

一方、電子デバイス事業で産業機器向けや民生品向けが中国経済減退の影響を受け、全社的には厳しい1年になった。デバイス事業は上期は苦しかったものの、下期は自動車関連デバイスが復調し高水準のところに戻ってき...

第36回「中小企業優秀新技術・新製品賞」(2) (2024/4/17 中小企業優秀新技術・新製品賞2)

デバイス直結のエッジコンピューティング可能なシステムを構築できる。従来のIoT(モノのインターネット)ミドルウエアを利用したシステムと比較して「ゲートウェイやパソコンなどの別のデバイス...

第36回「中小企業優秀新技術・新製品賞」(1)一般部門 (2024/4/17 中小企業優秀新技術・新製品賞1)

監視カメラの中で画像認識を行うといったエッジデバイスでのAI処理に特化している。

村田製作所と住友ゴム工業は、共同開発したタイヤの摩耗検知デバイスの実証を2025年に始める。... スマートフォンのアプリケーションで、地面に置いた同デバイスを操作。

塗布工程で安く作る有機デバイス材料に提案していく。 ... 大量合成と塗布が可能で、安価な有機デバイス材料になる可能性がある。

こうしたデバイスに適した柔軟性のある素材の一つが有機材料であり、TFT向け材料の研究開発が大きく進展している。 ... また、デバイスの曲げ伸ばしに対する耐久性の向上も課題であり、金...

エッジデバイス向け研究 さらに身近なビジネスへの応用として、米メタ(旧フェイスブック)が自社開発のRAG(Retrieval―Augmen...

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