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スズは電子部品の接合に使うハンダなどの原料で、スズ地金の最大生産・消費国である中国の経済回復を意識させる経済指標が需要増加期待を生み、投機筋の買いが進んだ。

太洋電機産業、温度調節基板内蔵ハンダごて 大型部品向け (2024/6/5 電機・電子部品・情報・通信1)

【福山】太洋電機産業(広島県福山市、片岡義男社長)は、温度調節装置を内蔵したハンダごて「スマートアイアン」シリーズに熱量が必要な大型部品向けの「PX―480=...

「電気自動車(EV)などが採用するパワー半導体では金属のハンダで冷却器と接合し、従来の有機放熱材料に比べ熱抵抗とサイズを大幅に低減した。

日本航空電子、修理しやすい構造のマイクロSDコネクター発売 (2024/5/21 電機・電子部品・情報・通信2)

基板にハンダ付けする部分の端子が、コネクターの外側に位置する構造を採用したことで、コネクターの検査や修理時の基板からの取り外しを容易にした。

無線機生産の共通工程である基板へのハンダ付けに汎用自動機を、製品検査工程に産業用ロボットをそれぞれ導入した。... 事前に部品を組み立てる「サブアセンブリー」を導入し、人手によるハンダ付けも自動化する...

レーザー・誘導加熱など新しい加熱工法を開発し、専用設計のパワー半導体と比べて、断面サイズで3―4倍の大きい端子でもハンダ付けができる。

製材や建設業などを展開していた橋本工業が“これからは電子化の時代”と、1985年に電子機器のハンダ付けなどを手がける電子事業部を創設し、91年に別法人として分離したのが、誕生の経緯だ。... 顧客から...

特許を取得した浮遊ガス加熱式でハンダバンプの形成精度を高め、ウエハー搬送に専用トレーが不要な枚様式を採用した。... 納入したのは、クリーンルーム内でウエハー上にハンダバンプを形成させる浮遊加熱式トレ...

第36回「中小企業優秀新技術・新製品賞」(2) (2024/4/17 中小企業優秀新技術・新製品賞2)

製品構成はコネクターで接続でき、ハンダ付けや道具は必要ない。

JVCケンウッド、山形で自動化ライン拡充 米向け無線機増産 (2024/4/16 電機・電子部品・情報・通信2)

無線機生産の共通工程である基盤へのハンダ付けに汎用自動機を、製品検査に産業用ロボットを導入した。... 既存の自動化の機能に加え事前に部品を組み立てる「サブアセンブリー」機能を追加し、部品のハンダ付け...

多層にわたる各部品のハンダ接合部の状態などを、生産ラインで高精細・高速に検査できる。

知覚・痛覚の測定向上 山陽精工、分析装置を刷新 (2024/3/20 生活インフラ・医療・くらし)

山陽精工は精密部品の金属加工などを手がけ、ハンダのぬれ性を評価する高温観察装置を自社製品として展開している。

サキコーポ、電子基板の外観検査品質向上 上海で検証機能拡充 (2024/3/19 電機・電子部品・情報・通信1)

電子基板や半導体モジュールのハンダ不良を三次元(3D)で捉える高い検査品質や、実装ラインに組み込める検査速度を両立する。

NKKスイッチズ/電子機器設定用極超小形スイッチ (2024/2/26 新製品フラッシュ2)

基板表面に実装する面実装形と、基板に端子を差し込んでハンダ付けするリードスルー形の2タイプ。ハンダ付けタイプには、状態確認が容易なガルウイング式を採用した。

三菱電機、パワー半導体にSiC採用 xEV向けサンプル出荷 (2024/2/22 電機・電子部品・情報・通信2)

SiC搭載を前提に、冷却器とのハンダ接合を実現したことにより、熱抵抗を従来自社製品比約30%低減。

太洋電機産業/加熱・吸い取り一体のハンダ除去器 (2024/2/12 新製品フラッシュ2)

太洋電機産業は、加熱器とハンダ吸い取り器を一体にしたハンダ除去器「TP―30」を発売した。約450度Cまで加熱できるヒーターの先端を中空形状としており、不要なハンダはヒーターで溶か...

CKD、本社・小牧工場内にショールーム開設 (2024/2/5 機械・ロボット・航空機1)

医薬品向けで培った包装技術、ハンダ印刷検査装置に取り入れている画像処理技術なども紹介。

三菱電機/60%小型化 半導体モジュール (2024/2/5 新製品フラッシュ2)

冷却器とのハンダ接合によって熱抵抗を従来より約30%低減し、モジュールの小型化に成功した。

太洋電機産業、ハンダ除去器発売 加熱・吸い取り一体 (2024/1/30 電機・電子部品・情報・通信2)

【福山】太洋電機産業(広島県福山市、片岡義男社長)は、加熱器とハンダ吸い取り器が一体になったハンダ除去器「TP―30」を発売した。貫通穴の空いたプリント配線基板&#...

三菱電、パワー半導体モジュールを60%小型化 サンプル提供へ (2024/1/24 電機・電子部品・情報・通信1)

冷却器とのハンダ接合により熱抵抗を従来より約30%低減することで、モジュールの小型化に成功した。

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