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記事検索結果
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千住金属工業(東京都足立区、鈴木良一社長、03・3888・5151)は、粉末サイズでタイプ5(15マイクロ―25マイクロメートル)の細かさで価格を抑えた汎用性ソルダペー...
粒となるハンダ粉末を従来の半分に縮小し、より細かいバンプを作れるようした。... 半導体と基板とを電気的につなぐ導電性の接合材料で、ハンダ粉末とフラックスから構成される。 ハンダ粉末...
タムラ製作所はペースト状ハンダといった電子材料の開発を手がける中国の開発拠点「上海祥楽田村電化工業」で部材の現地調達を拡大している。もともとハンダペーストに使用するハンダ粉末は現地調達していた。...
ハンダ粉末と熱硬化樹脂を使用したペースト状の新材料を開発し、現在の主力となっている異方性導電膜(ACF)からの置き換えを狙う。
ハンダ粉末と熱硬化樹脂を使用したペースト状の接合材料を開発した。... ACFがフィルム状であるのに対し、同社製品はスズ・ビスマスの合金粉末と樹脂とで形成されるペースト状。
従来のソルダーペーストは粉末の大きさや粘度の強さから、回路基板に液体を点状に注入するジェット式ディスペンサーでは使えなかった。タムラはハンダ粉末の材料や配合を見直すことで粒径や粘度を改良。... タム...
タムラ製作所は電子部品の小型化に対応し、ハンダ粉末の直径を5―25マイクロメートルに微細化したソルダーペーストを開発した。同社従来の粉末は直径が30―40マイクロメートルあった。... ハンダ粉末は一...
