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レゾナック、製品検査を自動化 AIシステム導入（2023/7/14 素材・建設・環境・エネルギー）

半導体関連の異方導電フィルムに使われるハンダ粒子の検査時間を従来比140分の1、リチウムイオン二次電池(LiB)の正負極用導電助剤に使われるグラファイト繊維の検査時間を同3分の1に短縮...

タムラ製作所、導電性接合材を50%以上狭小化（2017/2/16 電機・電子部品・情報・通信２）

今回、開発した製品は、ハンダ粒子の直径が小さいものを使用した。

スマートフォンなど携帯端末やノートパソコン向けに、コネクターやハンダ付けに代わる接続方法として売り込む。... 独自の微粒子技術と樹脂技術を応用し、熱硬化性樹脂にハンダ粒子を分散した。180度Cで15...

積水化学、加熱のみで接続できるペースト材開発（2014/5/28）

材料に含まれるハンダ粒子が電極部分に自己凝集する。... 熱硬化性樹脂にハンダ粒子を分散させた異方導電性ペーストを開発。... 上下の電極の位置がずれていても、ハンダ粒子が凝集する過程で電極同士の位置...

タムラ製作所、小型部品対応ハンダのサンプル出荷開始（2014/5/8）

タムラ製作所は実装面積が縦0・25ミリ×横0・125ミリメートルと世界最小の「0201」と呼ぶ小型部品に適したペースト状のハンダ(ソルダーペースト)のサンプル出荷を始めた。ハ...

PFSC、ICチップの基板実装技術で新工法を実用化（2008/1/15）

パナソニックファクトリーソリューションズ(PFSC、大阪府門真市、神崎勝利社長、06・6905・5535)は、ICチップの基板実装技術「フリップチップ」で、ハンダ入り熱硬化樹脂を使い小...