記事検索結果

王子HD、NZ・豪を高強度包装材の供給基地にアジア拠点と有機的連携（2022/5/6 総合１）

王子ホールディングス(HD)はニュージーランド・豪州拠点を高品質パッケージ材の供給基地に育てる。... 針葉樹を使えば包装材の強度アップができる。

王子HD、低糖質食品向けパッケージ材 2商品に採用（2022/1/6 素材・医療・ヘルスケア２）

アルミニウムフィルムを貼り合わせたパッケージ材料で、国連の気候変動枠組み条約締約国会議(COP)の動きも踏まえてプラスチックの使用量削減につなげる。 ...

三井金属、極薄銅箔の生産増強スマホ向け取り込み（2017/3/16 素材・ヘルスケア・環境）

スマホなどに搭載される半導体パッケージ材として広く使われ、90%以上の世界シェア(同社推定)を持つ。

まずは半導体のパッケージ材の絶縁に提案する。

共同印刷、開封性・安全性高めた小袋用パッケージを開発（2011/4/18）

共同印刷は開封のしやすさと安全性を高めた小袋用パッケージ「T―パウチ=写真」を完成した。... 専用システムとパッケージ材をセットにして月内に発売する。... パッケージサイズは幅80ミリメー...

基本的な半導体パッケージの構造は、半導体基板の上に複数のビルドアップ材を重ね、その上に半導体を載せる。CTEが高いと基板材料にそりが生じ、ビルドアップ材との間に亀裂が入りやすくなる。... 【複合技術...

電線大手6社、09年3月期見通し−5社が経常・当期赤字（2009/2/16）

日立電線は半導体向けパッケージ材の不振が大きく影響し、自動車部品なども含む高機能材料事業は210億円という巨額の営業損失(前年度42億円の黒字)を計上する見通しだ。

日立電線、国内非正規800人削減（2009/1/26）

また2010年3月期末までに半導体用パッケージ材(COF)と自動車部品工場を再編する。

大手電線6社、全社が09年3月期見通しを下方修正（2008/11/13）

日立電線は液晶ドライバーIC用パッケージ材(COF)事業への積極投資が裏目に出た。液晶テレビ市場の価格競争の影響で、同パッケージ材の採算も大幅に悪化。

日立電線、液晶COF事業の生産拠点を統合（2008/10/31）

メモリー用パッケージ材への設備転換も行う。 ... 残り2拠点にあるCOF製造ラインはメモリー用パッケージ材向けに転換する方針だ。今後の半導体向けのパッケージ材事業はメモリー向けに軸足を移す。...

大手電線メーカー、税制改正でのしかかる償却負担（2008/5/14）

半導体パッケージ材用の耐用年数が7年から5年、化合物半導体用が6年から5年に短くなるため、同分野へ積極投資を行う日立電線の方が負担が重くのしかかる。

日立電線、カシオマイクロから液晶ドライバー用COF事業を買収（2008/3/31）

日立電線はカシオマイクロニクス(東京都青梅市)の液晶ドライバー用実装材「チップオンフィルム(COF)」事業を6月に60億円で買収する。... これにより半導体用パッケー...

日立電線はカシオマイクロニクスと液晶ドライバーIC用パッケージ材事業の買収交渉を始めた。