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富士電機は自社製パワー半導体を使用した高効率PCSにより事業を拡大し、容量100kW以上の国内市場（出荷台数ベース）で現在約15％のシェアを獲得し、2位グループに属している。... 通常、PCSはパワ...
ジャパンパワーデバイス（ＪＰＤ、大阪市中央区、須山透社長、０６・７７７７・４２５１）は、電磁誘導加熱（ＩＨ）製品など民生品向けに価格を抑えたＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）を開発した。.....
自動車向けをはじめ広範な半導体不足は各社の新たな事業リスクになる。... ただ、同じく需給のタイトなパワー半導体を手がける三菱電機や東芝にとっては製品値上げを含む利益改善の好機となりそうだ。
増産へ積極投資相次ぐ 半導体市場の活況が止まらない。... 清川メッキ工業（福井市）はハイブリッド車などに使うパワー半導体デバイスのメッキ需要が伸び、２０２２年２月完成をめどに本社近...
化合物パワー半導体や燃料電池など脱炭素化効果が高い製品に関連する設備や製造ラインの脱炭素化につながる設備などの導入を促す。
日立パワーデバイス（東京都千代田区、奈良孝社長、０３・４５６４・４４１５）は２６日、抵抗を従来比４０％低減した炭化ケイ素（ＳｉＣ）製のパワー半導体「ＴＥＤ―ＭＯＳ」のサンプル出荷を３月に始めると発表し...
通信機器や車載用電源は小型軽量化ニーズが高く、駆動周波数を高めるため炭化ケイ素や窒化ガリウムなどを用いた次世代パワー半導体デバイスを使う。... マードック・エフを含む同社の磁性材・パワーエレクトロニ...
■アクセスランキング・ベスト10（1/11～1/17） １位 トヨタ、ターボ生産移管 豊田織機に生産集約 ２位 パワー半導体、需給逼迫 欧州勢は...
最近の世界的な自動車減産の一因とされる電力制御用パワー半導体の需給が逼迫している。... 「国内外でパワー半導体の需要が増加しており、足元の需給はタイトな状況だ。... 欧州勢が供給難に陥っている車載...
岩崎通信機は炭化ケイ素（ＳｉＣ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）などのパワー半導体の開発向けに、最大ピーク電流２キロアンペアで測定する半導体カーブトレーサー「ＣＳ―８０００シリーズ＝写真」３機種を発売した。....
フェローテックホールディングス（ＨＤ）は、中国・東台工場（江蘇省東台市）でパワー半導体基板の生産能力を現状の２倍以上に増やす検討を始めた。２０２１年度中に、アルミナ材料を用いたパワー半導体用絶縁・放熱...
ディスコは、半導体ウエハーの切断・研削・研磨装置や消耗品のフル生産を２０２１年５月初旬まで続ける。第５世代通信（５Ｇ）の普及やデータセンターの増設に伴い、メモリーやロジック、コンデンサー向けの需要が旺...
パワー半導体の研究開発や設備投資支援で３０年までに消費電力を半減させ、世界シェアで４割となる１兆７０００億円の市場獲得を掲げた。
富士電機はインバーター動作時の電力損失を従来品比約１０％低減した生産設備向けのパワー半導体「ＸシリーズＩＧＢＴ―ＩＰＭ＝写真」を発売した。
同社は、ＥＶなどに使われるパワー半導体向けＸ線自動検査装置を提供しており、「この装置の売れ行きでＥＶ生産量の動向がわかる」という。
昭和電工のパワー半導体材料のシリコンカーバイド（ＳｉＣ）エピタキシャルウエハーがデンソー製の燃料電池車向け次期型昇圧用パワーモジュールに採用された。... ＳｉＣパワー半導体は高電圧特性や大電流特性に...
主に半導体製造装置に使用する真空シールやスピーカーなどに用いられる。... サーモモジュール製造技術を応用した放熱用絶縁基板回路基板ではインバーターなど大電力を扱うパワー半導体用に、新製品となる窒化ケ...
研磨剤スラリーを使用しない半固定砥粒研磨工具「ＬＨＡパッド」は、電気自動車（ＥＶ）や第５世代通信（５Ｇ）などの進展で需要増が見込まれるパワー半導体の炭化ケイ素（ＳｉＣ）などを研磨する工具だ。 ...
東京エレクトロンデバイスはドイツの半導体大手インフィニオンテクノロジーズの日本法人、インフィニオンテクノロジーズジャパン（東京都品川区）と販売代理店契約を結んだ。インフィニオンはパワー半導体などの自動...
