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将来的には、次世代パワー半導体の接合材料として使われている銀ナノ焼結接合材のうち国内で50%、海外25%の置き換えを狙う。... 同社では窒化ガリウム(GaN)や炭化ケ...

古河電工、銅板厚変動2分の1 パワー半導体の歩留まり向上 (2022/6/23 電機・電子部品・情報・通信1)

古河電気工業は22日、パワー半導体向けの無酸素銅条「GOFC」の製造において、0・25ミリ―2・0ミリメートルに対応する板厚の変動を従来比2分の1に低減したと発表した。パワー半導体...

富士電機は2022年度中に松本工場(長野県松本市)で電動車向け炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を量産する。... 24年度にもSiC半導体の供給は3―4車種に...

パワー半導体やマイクロ発光ダイオード(LED)などへの利用を想定する。... 東ソーはパワー半導体やマイクロLEDディスプレーで大口径シリコン基板の利用が進むとみる。 ...

電力変換時の損失低減 ローム、ダイオード2種開発 (2022/6/16 電機・電子部品・情報・通信)

電力を制御する高耐電圧ダイオードをはじめとしたパワー半導体は、スマートフォンや自動車、産業機器など幅広い用途で活用され、ロームは成長分野として位置付ける。

日揮系、20億円投資 半導体セラ高精度化 (2022/6/16 機械・ロボット・航空機1)

日揮ホールディングス(HD)は15日、機能材製造子会社の日本ファインセラミックス(仙台市泉区)が半導体製造装置用セラミックスの高精度化とパワー半導体用窒化ケイ...

電気自動車(EV)の省エネで注目される炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の増産に向け、独子会社へ2025年度までに数百億円を投じ、材料となるSiCウエハー基板の生産能力を...

【京都】ロームは2025年度までに炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の売上高を1000億円以上に引き上げる。約1500億円を投じ、同半導体の生産能力を21年...

医療や半導体、航空宇宙、電気自動車(EV)市場など付加価値の高い領域への進出を計画。... ガラスやセラミックス、パワー半導体に用いられる窒化ガリウム(GaN)など脆性...

「当社が得意とするのはパワー半導体を含むアナログ系の半導体。... そうした領域を担う半導体は当社もしっかりカバーしたい」 ―SiC(炭化ケイ素)を使ったパワー半導体...

電動化の加速でさらなる半導体需要増も見込まれており、設備投資額も増やしていく考えだ。 ... 22年に従来型のパワートレーンユニットへの新規設備投資をほぼ終え、電動化ラインへの投資に...

GaN基板にパワー半導体の回路を形成したら「回路部分を50マイクロメートル(マイクロは100万分の1)だけ剝いで磨いて、また回路を作るという使い方が可能になる」という。 ...

当日はデンソー執行幹部で環境ニュートラルシステム開発部長の石塚康治氏が「デンソーのカーボンニュートラル構想」、東芝デバイス&ストレージパワーデバイス技師長の高下正勝氏が「東芝デバイス&...

GaN基板にパワー半導体の回路を形成してからへき開することも可能。

調達力強化、発注1年単位 【名古屋】デンソーは1日、半導体の事業戦略説明会を開き、半導体在庫の数や枯渇時期を一元管理するシステムを年内に導入すると明らかにした。....

化学、エポキシ樹脂増強 住友ベークは封止材増産 (2022/5/31 素材・医療・ヘルスケア)

各社は半導体需要が中長期で拡大すると見込み、国内外で生産増強に乗り出している。... 例えば、普及が見込まれるパワー半導体は動作時により高温になる。... また、封止材の消費地は半導体製造の後工程が行...

昭和電工、産総研と次世代SiCウエハー技術で協力 (2022/5/30 素材・医療・ヘルスケア)

昭和電工は新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)グリーンイノベーション基金事業の研究項目「次世代パワー半導体に用いるウェハ技術開発」で、次世代SiCウエハーの開発テーマが採択さ...

パワー半導体をプリント配線基板に一体化したことで電力配線を大幅に削減。... 加えてインダクタンス(磁束変化に対する抵抗)の低減により、パワー半導体がスイッチ動作の際に発生するエネルギ...

デンソーは車の電動化に欠かせない小型インバーターや、燃料電池車向けに量産化した炭化ケイ素(SiC)パワー半導体などを展示する。

ルネサスエレクトロニクスは17日、2014年10月に閉鎖した甲府工場(山梨県甲斐市)に900億円規模の設備投資を行い、300ミリメートルウエハー対応のパワ...

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