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イングスシナノ、ミニLED受注開始 試作・小規模量産 (2019/12/3 中小企業・地域経済2)

約2000万円を投じ、異方性導電フィルム(ACF)を用いたフリップチップボンディング装置「高精度ギャングボンダー」を導入。0・1ミリメートル角までのミニLEDベアチップの多数個を100...

アンザは「フリップチップボンディング装置」と呼ぶ半導体製造装置に関する特許侵害を主張している。

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