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パナソニック、IoT向けチップ高速切り出し装置（2019/3/14 電機・電子部品・情報・通信１）

提供するシステムはパナソニックが販売しているプラズマダイシングと呼ぶ手法の装置などを使う。

パナソニックと東京精密、ウエハー切断幅5分の1にチップ個数4%増（2018/1/17 総合１）

東京精密のレーザーパターニング装置と、パナソニックのプラズマダイシング装置を組み合わせて、最適化した。

古河電工、プラズマ照射から保護するウエハー保護テープを開発（2017/3/10 電機・電子部品・情報・通信２）

新工法は「レーザーグルービング(溝加工)+プラズマダイシング工法」で、ウエハーにプラズマを照射し半導体チップに切断する。

パナソニックと東京精密、レーザーグルービング装置 12月までに量産機（2017/2/8 電機・電子部品・情報・通信１）

同装置で加工した後、パナソニックのプラズマダイシング装置でウエハーを切断すれば高品質のチップを歩留まり良く生産できる。

パナソニック、大阪・門真にプラズマダイシング実証拠点（2016/10/13 電機・電子部品・情報・通信１）

パナソニックは12日、シリコンウエハーから半導体チップを切り分ける独自装置「プラズマダイシング」の普及に向けて「プラズマダイシング実証センター」を大阪府門真市に開設した。

PFSC、プラズマでウエハー切断するダイシング装置を事業化（2008/7/4）

PFSCが実用化するのは「プラズマダイシング」と呼ぶ世界で初めての工法。