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記事検索結果
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初期のプリント基板開発に携わった後、技術営業として米半導体メーカーからセラミックICパッケージを初受注。... プリント配線板とICパッケージの2本柱だった電子事業でICパッケージへの集中を決断した。...
放熱性、プリント基板への実装性の良しあしも左右する。... 70年代にはメラミン化粧板の技術を元にプリント配線板(PWB)市場に参入。... 2014年度はスマートフォン用などのプリン...
出展した「オンボード光電気集積モジュール」は、DCなどのサーバー内のプリント配線板に搭載し、中央演算処理装置(CPU)から出る電気信号を光信号に変換する。銅製の配線を使うことが多かった...
ダイセルは次世代通信技術に対応した高周波プリント配線板向け新材料のサンプル出荷を開始した。... 国内外の銅張積層板メーカーやビルドアップフィルムメーカー向けに提案。... 次世代超低誘電損失樹脂は銅...
凸版印刷は8日、プリント配線板とLSI(大規模集積回路)をつなぐ部材であるFC―BGA基板の生産能力を2027年度に22年度比3倍以上に高めると明らかにした。
【岡山】ユアサシステム機器(岡山市北区、岡崎恭久社長)は、スマートフォンをはじめさまざまな電子機器で使われるフレキシブルプリント基板(FPC)の折り...
22年には半導体研磨材料(CMPスラリー)や半導体パッケージ用銅張積層板の増産投資を相次いで決めた。... そこで21―22年にアルミ缶やプリント配線板など8事業の売却を決めた。
【岐阜】イビデンは中国のスマートフォン用プリント配線板の生産完全子会社「揖斐電電子(北京)」(北京市)の全株式を中国の投資会社に2023年3月末に約177億円で売却する...
【東大阪】近畿大学生物理工学部の西川博昭教授らは、太洋工業(和歌山市)と共同で電極を備えたフレキシブルプリント配線板(FPC)にセラミックス単結晶薄膜を直接接合して機能...
SCREENホールディングス傘下でプリント配線板製造装置を手がける事業会社、SCREEN PEソリューションズ(京都市上京区、末森政人社長)は、製品紹介など...
その後カーバイドやカーボン製品、メラミン化粧板などを事業化。現在主力のプリント配線板やICパッケージ、粒子状物質減少装置(DPF)も当初は新規事業だ。... プリント配線板のマルチチッ...
イビデンはIC(集積回路)チップとプリント配線板をつなぐ半導体パッケージ基板の世界首位メーカー。
昭和電工マテリアルズはプリント配線板用積層材料を3月1日出荷分から値上げする。値上げ幅は、銅張積層板が従来比15%、プリプレグが同10%。
ウエハー用研磨剤の生産能力は22年に従来比1・3倍、プリント配線板用高機能積層材料は23年に同2倍とする」 「最先端半導体パッケージを試作しながら材料を開発する拠点『パッケ...
昭和電工マテリアルズは半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やダイボンディング材料、パッケージ基板用銅張積層板など複数の製品で、世界シェアトップ級。20年12月には台湾と韓国でのCMP...
昭和電工は21年に入り、昭和電工マテリアルズの事業を含めて、アルミ缶・電子部品用アルミ箔や鉛蓄電池、プリント配線板など6件の事業・株式の売却を公表した。
