記事検索結果

イビデン、モーター参入コアレス・高トルク、ロボハンド向け提案（2022/5/24 総合３）

イビデンは主力のプリント配線板事業の生産技術を生かし、エコトルクを完成した。 ... 同社は2018年度からの5カ年の中期経営計画で「新規事業の拡大」を目標の一つに掲げている。

2021年上期の新社長《非上場会社》（2021/8/12 上期の新社長）

別会社で同一人物の就任含む関連記事「新社長、上期664人ポストコロナ見据え、経営体制強化」 ...

昭和電工、投資ファンドに鉛蓄電池売却資産スリム化（2021/7/9 総合３）

自動車のエンジン始動用や産業用などの鉛蓄電池事業を売却する。... このうち国内事業の売上高は549億円。... 同社は20年12月に2000億円規模の事業売却方針を打ち出し、飲料缶や電子部品向けアル...

昭和電工マテ、ファンドにプリント配線板事業売却（2021/6/8 総合３）

昭和電工マテリアルズは7日、電子機器などに使うプリント配線板事業を、投資ファンドのポラリス・キャピタル・グループ(東京都千代田区)に9月1日付で売却すると発表した。... 配線板材料の...

さあ出番/OKIサーキットテクノロジー社長・森丘正彦氏ハイエンド型に注力（2021/5/13 電機・電子部品・情報・通信２）

OKIグループのプリント配線板事業会社2社が統合し、新生「OKIサーキットテクノロジー(OTC)」が4月にスタートした。... 国内からのハイエンド型プリント配線基板の供給に一段と力を...

経営ひと言/愛知電機・佐藤徹社長「社内変革急ぐ」（2020/6/12 電機・電子部品・情報・通信）

まずは中国で生産する小型モーターやプリント配線板事業が停滞。... 折しも4月に、従来の事業部制から社内カンパニー制に移行した。「納期が遅れたり、打ち合わせができなくなったり」という厳しい事業環境下で...

さあ出番/シライ電子工業社長・小谷峰蔵氏車載向け売上高150億円に（2018/8/23 電機・電子部品・情報・通信１）

主力のプリント配線板事業は、自動車の電装化を追い風に、車載向けが好調だ。

OKIサーキット、JAXA認定を拡充（2018/5/17 電機・電子部品・情報・通信２）

【山形】OKIサーキットテクノロジー(山形県鶴岡市、西村浩社長、0235・24・3451)は、航空宇宙産業向けプリント配線板で、宇宙航空研究開発機構(JAXA)認定範囲...

OKIサーキットテクノロジー、航空宇宙で売上高18億円へ−19年度目標（2017/7/27 中小企業・地域経済１）

航空宇宙市場向けのプリント配線板の需要増を見込み、今後は製造部門で約30人の新規採用などを計画する。同社はOKIグループの電子機器製造受託サービス(EMS)事業を手...

日本カーバイド、プリント配線板から撤退（2016/9/1 素材・ヘルスケア・環境）

日本カーバイド工業はプリント配線板事業から撤退することを決めた。

OKI、日本アビオニクスからプリント配線板事業取得（2016/7/12 電機・電子部品・情報・通信１）

OKIは日本アビオニクスからプリント配線板事業を無償で取得する。日本アビオニクスは山梨県の配線板工場がJR東海のリニア中央新幹線のルートと重なったことから、事業の継続を断念し移管先を探していた。...

新役員/田中貴金属工業−執行役員・阿部照悦氏（2015/3/30）

05年鶴岡工場長、06年プリント配線板事業部長、08年生産企画部長、10年富岡工場副工場長、12年富岡工場長、14年理事。

アイカ工業、プリント配線板事業売却（2014/1/8）

アイカ工業はプリント配線板事業を日本みらいキャピタル系の投資ファンドに売却する。... 主力の建材事業や電子材料事業などに経営資源を集中する狙い。4月1日付でアイカ工業や子会社の手がけるプリント配線板...

野田スクリーン、MBOで株を非公開化（2012/12/17）

プリント配線板事業における中国事業拡大や化学材料事業での新規市場開拓などの課題解決に、経営の機動性向上が必要と判断。

―田中貴金属工業(東京都千代田区)からプリント配線板事業の譲渡完了を受けて、10月1日にOKIグループの新拠点としてスタートしました。 ... 今年6月の両社による合...

田中貴金属工業からプリント配線板事業の譲渡完了を受けて、10月1日に発足したOKI田中サーキット。... OKIのEMS事業は2002年に「ゼロ」からスタート。... 「高密度多層プリント基板製造など...

三菱電、プリント配線板事業から撤退（2008/7/29）

三菱電機は28日、08年度中に相模事業所(神奈川県相模原市)で手がけているプリント配線板事業から撤退すると発表した。... 積層により配線密度を高めたビルドアップ基板や、半導体チップを...