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記事検索結果
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最新のプロセッサー、高密度メモリー、次世代コンピューティング(人工知能〈AI〉アクセラレーターや量子コンピューターなど)、先端半導体プロセス、2次元半導体デバイスなどの研究開発動向は大...
スイスのSTマイクロエレクトロニクスは、エッジ人工知能(AI)向けマイクロプロセッサーの新製品の量産を6月に始める。... アプリケーションやプロセッサーの負荷状況...
X1シリーズは人工知能(AI)プロセッサーで顔の向きなどを検知し、画面の輝度を下げる。
64量子ビットプロセッサーなどの基盤となるシステムは初号機と共通化した上で、既存の古典コンピューターと連携するハイブリッド基盤を実装。... 富士通はスーパーコンピューター「富岳」に搭載したプロセッサ...
同社はNPU内蔵の米インテル製ウルトラコアプロセッサーを搭載した「スペクトル x360シリーズ」を投入した。 ... 各メーカーが搭載したプロセッサーは、AIの推論を低消費電...
そうした変革に共に取り組むのがAI価値共創企業だ」 ―127量子ビットプロセッサー「イーグル」を搭載した量子コンピューターの最新機種が日本でも動き始めました。... 海外では米ニュー...
例えば理研計算科学研究センター(R―CCS)は米IBMの最新量子プロセッサー「ヘロン」を導入し、25年に実機稼働させるが「実機は触らせてもらえない。... IBMは年末に1121量子ビ...
新商品はプロセッサーの周波数を前機種の58メガヘルツ(メガは100万)から1・6ギガヘルツ(ギガは10億)に引き上げ、搭載メモリーも8メガバイトから4ギガバイトに増やし...
インターポーザーは平面に並べた複数の半導体チップとパッケージ基板をつないだり、DRAMチップを積層した広帯域メモリー(HBM)とプロセッサーを接続したりするための中継部材。
米IBMは4日(米国時間)、米ニューヨーク市で開いた年次イベントで、拡張性に優れたモジュール方式による新しいアーキテクチャー(設計概念)を採用した1...
高帯域幅メモリー対応、大規模データ処理改善 米半導体メーカーのエヌビディアは、人工知能(AI)向けプロセッサー「H100」の改良版を発表した。
高齢者施設や介護施設、工場、住宅などでの転倒事故や手助けが必要な人を、高精度で素早く検知できるモルフォAISのAIプログラム「みまもりAI:Duranta(デュランタ)」を、A...
米エヌビディアは英半導体設計会社アーム・ホールディングスの技術を利用して、インテルのプロセッサーに対抗するパソコン(PC)向けの半導体を開発しようとしている。... PC市場でインテル...
光電融合の深層学習プロセッサーに応用すれば、生成人工知能(AI)の高速化や省電力化によるカーボンニュートラル(温室効果ガス排出量実質ゼロ)などに貢献する。 &#...
こうした機器に搭載された高性能プロセッサーは10年ごろに比べ約3倍の熱量を放出するため、従来の空気による冷却では十分に対応できない恐れがあった。
