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記事検索結果
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「3次元(3D)実装でチップを重ねる際にチップ同士を接合できるボンダーを強化している。
また台湾のロジックメーカーなどで使用されるガラスキャリアでは、ウエハーへの貼付・剝離に使用される製造装置(ボンダー・デボンダー)で大手のタツモやAIメカテックが注目される。 &...
半導体ウエハー外観検査装置の光学顕微鏡技術や、ボンダーの半導体チップのハンドリング技術などを応用した。
このため「新川やアピックヤマダのボンダ装置、モールド装置、リード加工装置など、自社にない技術や製品を合わせ、提供価値を高めたい」(同)と事業統合を決断した。 ...
【国内に技術を】 経済産業省によると、材料メーカーに加え、チップを切り分ける「ダイサー」で約7割のシェアを握るディスコ、チップと基板を接続する「ボンダー」を手がける芝浦メカトロニクス...
韓国メーカーがほぼ独占するフレキシブル有機EL用ボンダー市場を開拓する。 開発したのはICチップをガラス基板や樹脂基板に接合するICボンダーと、基板やICチップに...
パナソニックファクトリーソリューションズが6月に発売した薄型ディスプレー(FPD)ボンダー「FPX105CG=写真」の販売が好調だ。
半導体メーカー各社の投資の回復もあり、装置各社の技術開発も旺盛で、業界の風景が変わりつつあ ◆見てある記 【ボンダー】 ボンダ...
【横浜】諏訪熱工業(長野県諏訪市、宮坂賢治社長、0266・539111)はパルス通電接合装置「ドクター・ボンダー」を完成し、エヌジェーエス(横浜市港北区、椎名通夫社長、045・...
▽「太陽光発電パネル用の小型防水式精密コネクタの開発」ジョイン(東京都大田区)▽「高速半導体検出器を用いた歯科用パノラマ3D画像表示装置の開発」テレシステムズ(大阪市浪速区&#...
エーアイテクノロジー(和歌山市、山本昌博社長、073・479・5050)は、超音波によるプリント基板接合技術で特許を持つコグコフ(東京都大田区、八木原俊夫社長、070・5451...
