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□ ■ ―コア技術となる超平たん加工技術“ケミカルメカニカルポリシング(CMP、化学機械研磨)”の原理は。
半導体ウエハー用研磨剤を手がけ、ウエハー表面の粗さを整えるラッピング工程で世界シェア約8割、続いて鏡面状に磨き上げるポリシング工程で同約9割にもなる。... 当初から手がけていたラッピング工程に続き、...
工作物表面の平滑加工の最終仕上げでは、遊離砥粒のポリシングなどが主に使われている。... この砥粒を組み込んだMC砥石を、超仕上げで研磨実験すると、除去性能はポリシングと比較しても差がなかったという。