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半導体3D実装向けマイクロバンプ、阪大が低温大気下接合技術（2022/6/24 科学技術・大学）

大阪大学の菅沼克昭特任教授らはダイセルと共同で、先端半導体の3D実装に向けてマイクロバンプの低温大気下接合技術を開発した。半導体チップと配線を銅のマイクロバンプを介して接続する。... 半導体素子と配...

東北マイクロテック、3D積層型AIチップ開発ニューロ演算、100層以上可能に（2022/3/11 電機・電子部品・情報・通信）

【仙台】東北マイクロテック(仙台市青葉区、元吉真社長)は、産学連携で学習機能を持った3次元(3D)積層型人工知能(AI)チ...

東レエンジニアリング、マイクロバンプ高速測定（2013/1/28）

東レエンジニアリング電子機器の小型・高精度化ニーズに対応した高速マイクロバンプ測定装置「MB―3000」を発売した。マイクロバンプの3次元測定方法の一つである「ステレオ方式」を採用。... ...

粒となるハンダ粉末を従来の半分に縮小し、より細かいバンプを作れるようした。... 開発したのはマイクロバンプと呼ばれる突起状の端子を形成できるソルダーペースト。... ハンダ粉末の直径を従来の半分とな...

九州経産局、基盤技術高度化支援事業に7件を採択（2011/7/7）

▽石橋製作所(福岡県直方市)=風力発電の大型化に対応するための新構造設計と新加工技術を盛り込んだ小型・軽量な増速機の開発▽石川金属工業(北九州市小倉南区)、環境...

平井精密、超薄型コネクタの試作品完成−実装時の高さ0.3ミリ（2010/1/14）

接続部分のマイクロバンプをアレイ状に配置し、バンプピッチを大きく取り、実装作業性と接続信頼性を高めた。

トプコンは半導体チップのバンプの高さやサイズを高速・高精度に検査する3次元バンプ検査装置「Vi―Z800=写真」を発売した。... 素早い検査でバンプ高さを全数チェックして後工程への不良流失を...

製造後工程において、ロジックLSIの上に別のメモリーチップをマイクロバンプ(突起)を介して3次元に積層。