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東レエンジ、超極薄半導体チップを高速実装 (2024/4/24 機械・ロボット・航空機2)

同社が手がけるマイクロ発光ダイオード(LED)実装装置に使うレーザー転写(実装)技術を応用。... 厚みが3マイクロメートル(マイクロは100万分の1)...

東レエンジニアリング(東京都中央区、岩出卓社長)とアドバンテストは10日、マイクロ発光ダイオード(LED)ディスプレーの製造効率化や市場拡大に向けた戦略的パートナーシッ...

医療・車業界にも訴求 コニカミノルタは有機ELやマイクロ発光ダイオード(LED)といった次世代ディスプレーの色や輝度を測定、検査、調整するディスプ...

パナソニックの社内分社で照明を手がけるエレクトリックワークス社は7日、マイクロ発光ダイオード(LED)を用いた次世代照明器具を開発したと発表した。... 日亜化学工...

具体的にはマイクロ発光ダイオード(LED)ディスプレーの製造工程向けをターゲットの一つにする。

マイクロ発光ダイオード(LED)ディスプレーや医療用モニターのほか、将来は車載用ディスプレーでの利用拡大を目指す。

市光工業、充電状況など情報表示 市光工業はマイクロ発光ダイオード(LED)などを使用し、充電状況などさまざまな情報を表示できるフロントフェースのコ...

米MITなど、LED高集積化 1インチ当たり5000ピクセル実現へ (2023/2/16 電機・電子部品・情報・通信2)

米マサチューセッツ工科大学(MIT)などは垂直積層方式のマイクロ発光ダイオード(LED)技術を開発した。... これにより発光素子1個の大きさを4マイクロメートル...

信越化学工業は、デクセリアルズとマイクロ発光ダイオード(LED)ディスプレーの製造に活用できる新たなプロセス技術を共同開発した。 直径80マイクロ...

東レエンジ、速度2倍のLED転写機 大型基板対応 (2022/12/2 機械・ロボット・航空機)

東レエンジニアリング(東京都中央区、岩出卓社長)は1日、同社従来装置比で転写速度を約2倍にした高効率マイクロ発光ダイオード(LED)転写装置を開発、...

自動車や通信基地局などに搭載する次世代パワー半導体、マイクロ発光ダイオード(LED)など発光素子の開発に生かせる。... 大口径化によりパワー半導体や高周波、発光素子など多様な次世代デ...

パワー半導体やマイクロ発光ダイオード(LED)などへの利用を想定する。... 東ソーはパワー半導体やマイクロLEDディスプレーで大口径シリコン基板の利用が進むとみる。 ...

マイクロUV―LEDチップ、微細・量産化技術確立 ナイトライド (2021/5/25 電機・電子部品・情報・通信2)

製造コスト4分の1 ナイトライド・セミコンダクター(徳島県鳴門市、村本宜彦社長)は、次世代の拡張現実(AR)グラス、スマートグラスなどでの使用が期待さ...

中国や台湾で、第5世代通信(5G)用やマイクロ発光ダイオード(LED)ディスプレー用などのデバイスの量産投資需要に対応し、材料に応じた装置仕様と加工ノウハウを合わせて提...

5G・マイクロLED向け NSC 半導体向けガラス貫通基板 NSC(大阪府豊中市、川久慶...

そのため、5G対応機器や、マイクロ発光ダイオード(LED)などへの採用が期待できる。

同サファイア基板は基板表面の異物が1平方センチメートル当たり0・18個以下と少なく、厚みのバラつきを示す「TTV」が2マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下と高い平たん性を持...

最大輝度3000カンデラのマイクロLEDディスプレー、京セラが試作 (2019/10/22 電機・電子部品・情報・通信1)

京セラは、1・8型で最大輝度が1平方メートル当たり3000カンデラのマイクロ発光ダイオード(LED)ディスプレーの試作品を開発した。... LTPS薄膜トランジスタ(TFT&#...

TDK、業界最速0.65秒のチップ実装機 5G部品対応 (2019/2/1 電機・電子部品・情報・通信2)

自動車のヘッドライトのLED化や第5世代通信(5G)への対応、成長が期待されるマイクロ発光ダイオード(LED)ディスプレーなどの市場ニーズを取り込み、2019年度に同シ...

ナイトライド、次世代ディスプレー用チップの製販会社設立 (2018/11/1 電機・電子部品・情報・通信2)

【徳島】ナイトライド・セミコンダクター(徳島県鳴門市、村本宜彦社長、088・683・7750)は、マイクロ発光ダイオード(LED)ディスプレー用の紫外線(UV&...

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