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大電力パルス電源で高密度プラズマを発生させて成膜する大電力マグネトロンスパッタリング(HiPIMS)方式を採用して実現。

VACUUM2023真空展/紙上プレビュー(3) (2023/10/31 機械・ロボット・航空機1)

【テクノポート/高い安定性でパルス任意制御】 テクノポート(東京都墨田区)は、スウェーデン・アイオノーティクスの大電力パルスマグネトロン...

アーク放電式のマグネトロンスパッタリングにより、緻密で平滑な成膜が可能。窒化チタン(TiN)を成膜する場合、従来のマグネトロンスパッタリング装置を使うよりも、5―6倍硬度を高められる。...

ナノテックは2012年にカーボン成膜用の「大電力インパルスマグネトロンスパッタリング(HiPIMS)技術」を確立し、16年には特許も成立している。

▽竹屋旅館(静岡市清水区)=朝カレーを活用した集客力向上▽石田茶店(森町)=味と機能性を持ったそば緑茶とそば緑茶を使ったふりかけの発売▽マッキンリー&#...

島津エミット(大阪市中央区、今村直樹社長、06・6222・0417)は、研究開発用途向け薄膜形成装置「小形汎用高周波マグネトロンスパッタリング装置=写真」2機種を発売した。

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