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半導体、外して再利用大宮工業が切削装置拡販加熱せず劣化なし（2021/4/7 総合１）

装置は、特別に開発したエンドミルを用いてPCBを背面から切削し、半導体を取り外す。... 装置販売だけではなく、PCBから半導体を取り外す業務の受託も一部請け負う。 ... 熱を加え...

マス商事、横浜でプライベートセミナー FA最新技術など解説（2018/12/12 中小企業・地域経済２）

会場のショールームでは最新のFA機器や電子部品の実装装置を展示。... またハンダ印刷機やリワーク装置、リフロー炉など微細化が進む電子部品の実装技術にも注目が集まった。

富士通、基板29万枚の廃棄回避−24億円のコストダウン（2015/11/16 素材・ヘルスケア・環境）

富士通は熱で不良部品だけを取り外す装置を利用し、約5年で累計29万枚のプリント基板の廃棄を回避した。... 富士通アドバンストテクノロジ(川崎市中原区)が基板から部品を取り外す「部品リ...

大田区企業・世界へ(10)韓国（2010/12/20）

例えばA社は自動・省力化装置の専門メーカーで、圧電素子をセンサーに活用した制御技術で液晶パネルの製造装置をつくっています。あるいはB社はプリント基板の不良部分を発見し修正するリワー...

埼玉県西部の商工5団体、8日に飯能で産業技術展示交流会（2008/2/5）

機械・メカトロ関連分野では、イシダ技研(同・カム・非円形歯車)、入曽精密(同・超精密機械加工品)、エフ・イー・シー(同・非接触駆動伝達機構)、コスモテッ...