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記事検索結果
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電気自動車(EV)向けパワー半導体リードフレームの銅メッキに対応する最新設備を導入する計画で、25年秋以降の稼働を目指す。
化石燃料を使わないヒートポンプや、自然冷媒を使用した製品などでも業界をリードしている。... 2024年に周年記念を迎える企業(順不同) 100年/創業・設...
半導体チップとリードフレーム間を配線するワイヤボンディングは、抜き取りの破壊検査や画像処理による検査が主流。
【名古屋】愛知製鋼はハイブリッド車(HV)や電気自動車(EV)向けのパワーカード用リードフレームなどを生産する岐阜工場(岐阜県各務原市)に太陽光発電設備...
アイエルテクノロジー 半導体ワイヤボンドの非破壊検査装置 アイエルテクノロジー(愛知県岡崎市、松本順社長)の「レーザーボンドテスター」は、半導体チップとリード...
一般部門 中小企業庁長官賞 アイエルテクノロジー 半導体ワイヤボンドの非破壊検査装置 アイエルテクノロジーの「レーザーボンドテス...
足元では資材やエネルギー価格の高騰が業績を悪化させる要因になっていたが価格改定にも一定のめどがついたほか、パワーカード用リードフレームなど車の電動化に対応する製品も量産体制に入っており、次の成長フェー...
「(電力制御などを担うパワー半導体を複数搭載したカード型モジュール)『パワーカード』向けのリードフレームが期待できる。... 鋼材を作る上でのリードタイムと、市況を価格に反映するタイミ...
【名古屋】愛知製鋼は12日、約9億円を投じ岐阜工場(岐阜県各務原市)にパワーカード用リードフレームを製造する第3ライン(写真)を竣工したと発表した。...
電気自動車(EV)のモーターコア用プレス金型や、半導体パッケージのリードフレーム用金型の製造向けに訴求する。
半導体チップを搭載し、チップと外部回路を電気的に接続・放熱するリードフレーム向け製品で培った板厚制御技術のノウハウを活用。
切断したチップを載せるリードフレームの大判化や、幅の種類も集約することで異なる半導体パッケージを混流生産できるようにした。 リードフレームから切り離すことなく一度に電気特性を検査でき...
山田ドビー/スマート機、下死点を自動調整 山田ドビー(愛知県一宮市)は人工知能(AI)で下死点を自動調整する次...
「電気絶縁技術を応用したICパッケージ用リードフレーム固定テープや、半導体製造装置向けでシリコンウエハーを固定する静電チャックなどがある。
半導体リードフレームや有機ELパネル基材、電池用材料などの需要は堅調だ」 ―鉄スクラップなど原料価格が高止まりしていますが。
けん引役は車載用を含む半導体のリードフレームや自動車端子向け需要で、銅条メーカーでは「10月まで受注が固まっていて、年内に需要が急減する可能性は低い」(東京都伸銅品商業組合の天野晴信マーケット...
