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ディスコ、ウエハー切断装置 累計2000台突破 (2020/4/8 電機・電子部品・情報・通信2)

ディスコはウエハーの切断に使う装置「レーザーソー」の累計出荷台数が3月に2000台を突破したと明らかにした。

アジアの半導体メーカーの設備投資抑制などが響き、ダイサーやレーザーソーが期初予想を下回る見通し。

4月に全自動式ダイサー(切断装置)とレーザーソー、5月にセミオート式ダイサーも加える。

【精密加工】 ディスコはLED、半導体の両分野でレーザーソーの需要を見込んでいる。レーザーソー「DFL7000シリーズ」は現在、LED分野からの引き合いが多いが、「当社はウエハーの薄...

韓国、台湾を中心としたアジア地域でダイサーやグラインダーの販売が堅調に推移するほか、発光ダイオード(LED)向けのレーザーソーなどの売り上げ増も見込む。

レーザーソーのメンテナンスサポートを手がけるカスタマーエンジニア(CE)を10人程度配置し、台中から南の地域の顧客に対して装置の立ち上げから定期点検、修理などのサービスを提供する。&#...

精密加工ツールの売上高が世界同時不況前の水準まで戻ったほか、発光ダイオード(LED)向けレーザーソーなど精密加工装置の需要も好調という。

薄型テレビやパソコンのバックライト向けや照明用途が急速に立ち上がった“発光ダイオード(LED)バブル”に乗り、サファイア基板を切断するレーザーソーが急伸。

ディスコは高輝度発光ダイオード(LED)用サファイア基板の浅溝(スクライブ)加工向け全自動レーザーソー「DFL7020=写真」を開発した。... マニュアルレー...

半導体・電子部品の生産稼働率改善で、発光ダイオード(LED)向けレーザーソーの出荷台数が過去最高を記録。

9月まで好調に推移していた発光ダイオード(LED)向けレーザーソーも伸びが鈍化した。

現在、台湾でのレーザーソーの販売は同代理店に集約している。LEDの生産はダイシングソーから生産性の高いレーザーソーにシフト。

ディスコは09年6月に新型のレーザーソーを発売するほか、新川も12月中に新型のボンディング装置を発売する。... ディスコが発売するレーザーソーは高輝度LED用の基板切断や溝入れ加工向けの装置。

ディスコ 装置横幅を600ミリメートルと従来製品比で半分にしたレーザーソー「DAL7020」を発売する。

発光ダイオード(LED)切断用のレーザーソーの下支えがあり、受注水準を維持できている。レーザーソーだけは好調で、08年度の販売台数は07年度比で倍増する見通しだ」 ―本格回復は...

発光ダイオード(LED)向けレーザーソーや精密加工ツールが好調だったが、全体の落ち込みをカバーできなかった。

《ひとくちメモ》 研削によって薄くなったウエハーは、ダイシンングソーやレーザーソーなどを使って1個1個の集積回路(IC)に切り分ける。ダイシングソーはダイヤモンド砥石が高速回転...

ディスコは台湾で発光ダイオード(LED)向けレーザーソーの販売を強化する。... 台湾ではこれまで代理店1社がレーザーソーやダイシングソー、グラインダーなどすべての製品を扱っていた。....

アプリケーションルームには、ダイシングソーやレーザーソー、グラインダなどを6―7台そろえる。

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