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東レエンジ、超極薄半導体チップを高速実装（2024/4/24 機械・ロボット・航空機２）

同社が手がけるマイクロ発光ダイオード(LED)実装装置に使うレーザー転写(実装)技術を応用。... 同社が開発したのは「レーザー・ピール・トランスファー(LPT...

素材、半導体事業を拡大市況底打ち商機とらえる（2024/1/8 総合１）

極小LEDチップの高速実装を可能にするレーザー転写用材料や、LEDと配線の接合プロセスを簡素化する接合材料に加え、東レエンジニアリング製レーザー転写装置、チップ実装機を組み合わせて提案する。 ...

東レ、25年度売上高50億円超目指す次世代ディスプレー材料群で（2021/12/8 素材・医療・ヘルスケア）

レーザー転写用材料を使う実装は、従来の高速マウンターを使うチップ実装に比べ1秒当たりの処理チップ数を約180倍に高め、実装時の位置精度も高められる。同方法では、まずLEDを形成したウエハーをレーザー転...

レーザーでLEDチップを1個単位で最適な位置に高速で配置し、ムラの少ない映像も実現する。... 20年内にウエハー上のLEDチップを超高速で基板上に配置する新型のレーザー転写装置を市場投入する。......

【電子版】先週の注目記事は? （2020/7/7 特集・広告）

■アクセスランキング・ベスト10(6/29~7/5) 1位日本産業技術大賞、村田製作所など表彰本社主催 &#...

保土谷化学、有機EL事業で協業加速−ベンチャーと提携も（2008/11/13）

このほど米スリーエム(ミネソタ州)と業務提携を結び、同社のレーザー転写方式(LITI)と呼ばれる大型有機ELパネル製造向けに正孔輸送材料を供給することで合意した。