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記事検索結果
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事業内容は複数部品で構成したモジュールや完成品の組み立て修理から、ダイシングやワイヤボンディングといった半導体製造後工程まで広がり、いまや下請けにとどまらない事業体制を構築している。 ...
「半導体ワイヤボンディングの全数検査が可能であるということを知ってほしい」と松本順社長は訴える。 半導体チップとリードフレーム間を配線するワイヤボンディングは、抜き取りの破壊検査や画...
先端半導体にやりがい ロームの諸井麻希さん(34)は、車載用LSI(大規模集積回路)のワイヤボンディング技術の開発に携わっている。
1年後、バイオチップ事業の他社への譲渡などもあり、車載用LSI(大規模集積回路)のワイヤボンディング技術の開発部署に異動しました。... ワイヤボンディング材料を金から銅に切り替えた新...
アイエルテクノロジー 半導体ワイヤボンドの非破壊検査装置 アイエルテクノロジー(愛知県岡崎市、松本順社長)の「レーザーボンドテスター」は、半導体チップとリード...
一般部門 中小企業庁長官賞 アイエルテクノロジー 半導体ワイヤボンドの非破壊検査装置 アイエルテクノロジーの「レーザーボンドテス...
回路基板の実装やワイヤボンディング、センサーマウントなど金属部品加工、製品の組み立て、生産・検査装置の製造までを社内で一貫して手がけており、材料や形状など顧客ニーズに合わせて柔軟に設計・生産できる。&...
基板と電子部品をつなぐハンダ、ワイヤボンディングの前処理、導電接着の前処理、銀や銅を使う工業品、医療品、日用品はじめ、幅広い用途で使える。... 従来のワイヤボンディング前などのプラズマ処理による還元...
無電解メッキを施す際、メッキ皮覆性が低下し、基板と電子部品をつなぐハンダやワイヤボンディングの接合信頼性に影響すると懸念されてきた。 プリント配線板には、絶縁板上に銅の配線や回路を施...
これにより大型バッテリーのワイヤボンディング(電池セルの電極間を金属線でつなぐ工程)で課題となるサイクルタイムを短縮できるという。
THKの高精度位置決めが可能なLMガイドは、ウエハーを切断するダイシングやチップとフレームを結ぶワイヤボンディングなどの後工程だけでなく、フォトマスク作製、インゴットの引き抜き、パターン形成などの前工...
ハンダ接合部やワイヤボンディングの接合強度試験機ボンドテスター、多機能性多層膜に最適な独ヘルムート・フィッシャー製の蛍光X線式膜厚測定器も紹介。
【立川】超音波工業(東京都立川市、唐沢秀治社長、042・536・1212)は、アルミニウムワイヤボンディング装置「REBO―9W=写真」を10月に発売する。
また、通常のワイヤボンディングのチップに比べ、相互接続を行うインターコネクトの部分が10-100倍の信号をやり取りできる上、規模の大きな量子ビットにも拡張可能な仕様とした。 ...
素子の小型化や電極を接続するワイヤボンディング技術の改善などにより、従来品に比べ35%小型化した。
イングスシナノは、ワイヤボンディングなどチップ部品のベア実装をコア技術として、多品種少量の試作基板や試作パネル製造を手がける。
またワイヤボンディング方式を採用しており、セラミック基板上に設置していたドライバーICを回路基板上に設置することに成功した。
