低接触抵抗・耐熱性を両立 「半導体技術」はデジタル変革(DX)やグリーン・トランスフォーメーション(GX)の基盤である。増大し続けるデジタル情報の処理...

東レエンジニアリング(東京都中央区、岩出卓社長)は、低消費電力化などで実用化が期待される超極薄半導体チップの高速実装技術を開発した。... 同技術を活用し、2025...

パックテックが持つ微細加工技術を生かして、技術の高度化や低消費電力化への貢献が期待されるパワー半導体関連の需要増加に対応する。

電源ICの高耐圧性能向上と小型化・低消費電力のニーズの増加に対応した。高耐圧と低電力消費を両立し、待機時の低消費電力化や実装面積削減など産業機器の高効率化・小型化に役立つ。 ... ...

IoT(モノのインターネット)機器の小型化や低消費電力化、低コスト化につながり、ビヨンド第5世代通信(5G)のIoTサービスの普及に貢献する。

DCをめぐってはオンプレミス(自社保有)型からクラウド型への移行が本格化している。... 今後は通信の大容量化や高速化が求められるほか、カーボンニュートラル(温室効果ガス排出量...

消費税抜きのサンプル価格は1個100円。 ... 複数の入力電源を持つ電子機器などで使用すると、電源切り替え時の出力電圧低下を最小化し、電子機器の低消費電力化や安定動作につなげられる...

既存のAIチップに比べて約14倍の電力効率を実現するなど、AI処理で課題となる低消費電力化に新たな道を開いた。... アナログAIコアは従来の方式とは異なり、半導体材料の特性と電流・電圧の原理を用いて...

富士通の分散型光伝送装置採用、消費電力 ソフトバンクは機能ごとにブレード(基板)化した富士通製のディスアグリゲーション(分割)型光伝送装置を採用したオ...

トポロジカル物質をスピントロニクスに利用するための材料開発が加速し、半導体エレクトロニクス素子の低消費電力化に役立つ。 ... スピンの流れ(スピン流)を利用したスピ...

独自の回路技術を適用することにより、400メガヘルツ(メガは100万)の広い周波数帯域で電力付加効率43%以上の低歪(わい)特性を実現した。同基地局の低消費電力...

バックライトユニットの低消費電力化につながり、パソコンのバッテリー小型化が可能となる。... 高解像度かつ低消費電力で薄型のノートパソコンのニーズは高まっている。だが解像度を上げるとパネルの透過率が下...

異なるチップを3D集積でき、デバイスの高性能化や低消費電力化につながる。 ... 剝離層を形成してからチップを切り出し、表面を洗浄活性化して別のウエハー上の回路にチップを積層させる。...

光ファイバーとの着脱が可能な多芯光分岐コネクターを開発し、2024年度の実用化と販売開始を目指す。 機器内で複数地点に光伝送を行うためのデバイスで、通信機能を持つ多様な産業機器の高性...

社会のデジタル化を支える基盤技術である半導体集積回路は、世界的な半導体不足の中で経済安全保障との関係が強く認識されるようになった。... 特に、コンピューターにおける演算や人工知能(AI...

この問題を解決するのが、AI処理の高速化、低消費電力化を目的としたAIモデルの軽量化技術である。... 車載向けという厳しい制約の中、低消費電力でこれらを処理するだけでなく、安全に運行するためには低遅...

小型・低ノイズに加えて、搭載機器の低消費電力化と電池の長寿命化のため三つのスタンバイモードを持たせた。... 実装する基板のレイアウトの上で、コイルの配線が最短となるため、低ノイズ化が可能。 ...

設計では既存の車載ロガーからの交換を狙い、センサー6種を搭載しつつ既存品同等に小型化した。... また「低消費電力化にも苦労した」と牧村主担当員は話す。... グラフ化やリポート作成もできるクラウドサ...

受賞部品(総合1参照) 超モノづくり部品大賞 ◇高効率固定式等速ジョイント「CFJ」NT...

これにより世界最高級の大容量伝送と低消費電力化を両立させ、伝送容量当たりの消費電力で世界最小の毎秒120ミリワットを実現した。... また光伝送装置全体では空冷方式を採用した従来装置との比較で3分の1...