富士電機は大電流・高耐圧を実現した再生可能エネルギー向けパワー半導体モジュールを開発し6月に市場投入する。... 開発したのはパワー半導体の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ...

電子基板や半導体モジュールのハンダ不良を三次元(3D)で捉える高い検査品質や、実装ラインに組み込める検査速度を両立する。

26年4月、熊本に専用工場 三菱電機が電動車(xEV)モーターのインバーター駆動などに用いる小型のパワー半導体モジュールのサンプル出荷を3月に始める。... 今回、自...

現在、パワー半導体モジュールの接合信頼性を調べて耐久性を評価する「パワーサイクル試験」は、堺市内の3カ所と愛知県豊明市で対応している。... クオルテックはパワー半導体に関する各種試験サービスで、独立...

三菱電機は同社従来品に比べ約60%小型化したパワー半導体モジュール6製品について、3月25日にサンプル提供を始める。「トランスファーモールド型パワー半導体モジュール」の最新...

三菱電機は23日、同社従来製品比で約60%小型化したパワー半導体モジュールの新製品6製品のサンプル提供を3月25日から始めると発表した。... 自動車市場で多くの採用実績が...

【大分】富士通ゼネラルエレクトロニクス(岩手県一関市、岡田雅史社長)は、大分県の佐藤樹一郎知事を訪れ、大分デバイステクノロジー(ODT、大分市、安部征吾社長...

三菱電機は13日、パッケージ内部でのインダクタンス(磁束変化に対する抵抗)を従来比で約47%低減した「産業用フル炭化ケイ素(SiC)パワー半...

ロームは1200ボルト耐圧の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)「RGAシリーズ」が、独セミクロンダンフォス(ニュルンベルク市)のパワーモジュール製品に採用され...

三菱電機は8日、ショットキーバリアーダイオード(SBD)内蔵の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を採用した耐電圧3・3キロボルトの...

SiC半導体を搭載した車載用パワーモジュールやSiC半導体を駆動するゲートドライバーICの新製品に加え、顧客である自動車メーカーの開発コストを減らす解決策(ソリューション)を組み合わせ...

東レは21日、シンガポール科学技術研究庁の半導体研究機関、インスティチュート・オブ・マイクロエレクトロニクス(IME)とSiC(炭化ケイ素)パワー半導体向け高放熱接着材...

EVに搭載する電池や半導体モジュールなどの部品は非常に重く、壊れやすい。

福島県国見町で電子機器部品や半導体モジュールの開発、量産組み立てを行う国見メディアデバイス(KMD、福島県国見町)も「昨年の地震より揺れは大きかったが、地震対策により被害は少ない」&#...

半導体の材料になるフォトレジスト(感光性樹脂)や高純度化学薬品を製造する東京応化工業の郡山工場(福島県郡山市)では、製品の検査に使う装置の一部が停止し、再起動のための点...

三菱電機は白物家電向けにチップ接合部とケース間の熱抵抗を従来比約35%低減したパワー半導体モジュール「SLIMDIP―X=写真」を18日に発売する。

日立パワーデバイス(東京都千代田区、奈良孝社長)は21日、スイッチング損失を従来比約30%低減したフル炭化ケイ素(SiC)のパワー...

インバーターでは、高効率で電力損失が少なく耐久性も高い炭化ケイ素(SiC)半導体を採用し、ウエハーからパワーモジュールまでを内製。半導体モジュールは従来の片面から両面で冷却できる構造に...

ロームは低ノイズと低電力損失を両立させたパワー半導体モジュール「BM6337xシリーズ」(600ボルト耐圧)8機種を発売した。

システムを小型化したいという要望に応えるため、米エヌビディアの半導体モジュール「ジェットソン・ナノ」をラインナップに追加。