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TOWA、韓国子会社に顧客向けラボ新設 (2017/11/9 機械・ロボット・航空機1)

【京都】TOWAは月内に韓国で、同社製半導体モールディング(樹脂封止)装置(写真)を常設し、顧客企業などが開発に活用できるラボを設置する。... 13―17日に同事業所...

半導体モールディング(樹脂封止)装置で世界シェアトップのTOWA。... モールディング装置の搬送部分に使われるモーターが購入後1年でさびた。

TOWAはリードフレームや基板の大型化に対応した半導体モールディング(樹脂封止)装置「YPM1150=写真」、半導体チップの切断速度を向上したシンギュレーション(個片化...

バンディックは、半導体モールディング装置世界最大手のTOWAの子会社。

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