リチウムイオン電池の負極材に使われる人造黒鉛や半導体用封止材では、トップクラスのシェアを誇る。半導体分野では、18年に半導体実装材料や装置メーカーとコンソーシアム「JOINT」を発足するなど、攻めの姿...

高付加価値分野を伸ばさなければ、海外企業に勝てない」 ―半導体実装材料の新たなオープンラボを1月に開きました。 「今は後工程に注力しているが、半導体の全工程にソリュ...

半導体実装材料については、1月に開いた川崎市幸区のオープンラボなどで他社の知見も活用しつつ、次世代材料やプロセスの開発を進める。

半導体実装材料の“プロ”に 日立化成の上野恵子さん(31)は半導体実装材料のオープンラボ「パッケージングソリューションセンタ」(川崎市幸区)で、半導体...

日立化成は21日、半導体実装材料に関するオープンイノベーションを手がける「パッケージソリューションセンタ」を川崎市幸区に開所する。半導体の装置や材料のメーカーと共同で、次世代材料などの開発につなげる狙...

日立化成は11月に川崎市内で半導体実装材料などの研究開発拠点「パッケージングソリューションセンタ」を稼働する予定。

日立化成は23日、半導体実装材料や装置を手がける14社と、半導体パッケージの実装技術やプロセスを開発するコンソーシアム「ジッソウ・オープン・イノベーション・ネットワーク・オブ・トップス(JOI...

「足元の半導体材料需要の約半分が中国で新たに創出される感触で、そこを開拓しない理由はない。... 「半導体材料は平均4―5%の市場拡大が見込まれる以上、日立化成としても10%以上の底上...

日立化成は12日、半導体実装材料や実装工程の試作・評価を顧客や装置メーカーなどと共同で行うオープン・ラボ(茨城県つくば市)を川崎市幸区に移転し、規模を3倍に拡大すると発表した。600ミ...

特に17年3月期は為替の恩恵やM&A効果といったプラス材料が乏しい。... 長期戦略では、主軸の高機能材料に加え、デバイスやシステム、サービスなど川下領域までの事業展開を模索。... 高機能材...

機能材料の開発・量産や自動車部品の生産増強に充てる設備投資とは別に、1000億円規模のM&A(合併・買収)も視野に入れる。 10年戦略として現在の高機能材料に...

日立化成は封止材や基板材料など半導体実装材料の試作開発などで、競合他社と連携を深める。... 今後、同業の素材メーカー、半導体装置メーカー、半導体実装関連企業と一体で開発を進めていく。 ...

既存の半導体実装材料の開発施設に設備を追加導入し、顧客企業など外部機関に設備を開放する「オープンラボ」型施設に刷新する。半導体ウエハーを薄く削るバックグラインドや半導体を切り出すダイシング、ワイヤ配線...

東レは4日、研究開発・製造拠点である滋賀事業場(大津市)内に半導体実装研究・開発設備「PSラボ=写真」を導入したと発表した。フィルムや電子材料など多様化する顧客の開発要求に素早...

そのため熱伝導に優れた材料に対するニーズが高まっている。... 化学熱力学の基礎科学は、材料開発の手段としても活用される。日立化成工業の筑波総合研究所で、半導体実装材料研究に取り組む稲田禎一主任研究員...

JSRは後工程(組み立て・検査)で使う半導体実装材料を拡充しており、好調に推移している。... レジストをはじめとする半導体材料メーカーは顧客ごとに材料の仕様を変えて供給する。... ...

電子情報関連ではディスプレーのほか、半導体実装材料など新分野を開拓する。

自動車関連と電子情報材料、メディカルの3戦略事業を中心に売上高を拡大する。... 電子情報材料では、半導体実装材料とエネルギー関連の開発を強化し、新製品の売上高比率を高める。

その要因となったのは、自動車や半導体市場の停滞による関連事業の収益力の大幅な悪化だ。... 日立電線は半導体実装材料などの高機能材料事業で大幅な営業赤字を計上。... 今年度は液晶ドライバー向け実装材...

半導体実装材料事業で大幅な減損損失を計上することで、当期損益は1月の前回予想比370億円悪化し、720億円の赤字(前年度は78億円の黒字)を見込む。液晶表示装置向けの不振で実装材料のテ...