記事検索結果

時流に乗る「強い企業」(2)コバヤシバイオマス狙う（2024/2/21 東日本）

離型性と耐熱性に優れた半導体工程用フッ素系離型フィルムや、リサイクルPETでの製品開発、フッ素系セパレーターなどを展開する。

ウシオ電機、使用温度範囲広いレーザーダイオード量産 -5度Cから+85度C対応（2023/1/13 電機・電子部品・情報・通信）

中でも、半導体工程での粒子検出のためのセンサーのほか、電子部品や基板検査用の3Dスキャナーの分野で、微細な粒子の検出や高精細な検査の需要が高まっている。

住友ベークライト、九州で顆粒封止材量産半導体高密度実装用（2022/9/27 素材・医療・ヘルスケア１）

反りや充填性などの課題を解決し、先端半導体パッケージや次世代メモリーなどの薄型化・小型化に貢献する。 ... 研削工程におけるフィラー脱落を防ぐほか、高耐熱樹脂などと組み合...

半導体工程を効率化堀場製作所、放射温度計発売（2022/1/24 機械・ロボット・航空機１）

【京都】堀場製作所は、半導体やアルミニウムなど金属製造工程の装置組み込み型放射温度計を26日に国内で発売する。... 複雑、高度化する半導体製造工程などの仕様に迅速に対応できる。

フジキン、半導体工程向け流量制御10倍の圧力式流量制御器 1台で3台分（2021/6/7 機械・ロボット・航空機２）

【東大阪】フジキン(大阪市北区、野島新也社長)は、半導体製造工程のガス供給ライン数の効率化や同関連部品のコスト削減につながる圧力式流量制御器「FCS―P8000」シリーズの流量制御範囲...

ミネベアミツミ、9.6mm径の超小型6軸力覚センサーロボハンド搭載可能に（2020/10/21 電機・電子部品・情報・通信２）

新製品の金属構造は金属射出成形で、MEMS素子は半導体工程で作製可能。組み立ては半導体実装装置で行える設計で、従来のひずみゲージを手作業で貼り付ける工程が不要となる。これにより部材の組み立て工程が自動...

技術で未来拓く・産総研の挑戦(60)低温プラズマプロセス（2018/12/27 科学技術・大学）

このプロセスは、繊維・紙・プラスチックなどの表面改質、半導体工程での表面処理、ナノ粒子処理、カーボン材料合成、窒化物合成、農産物処理などに対応でき、熱に弱い素材への高速で一様な大面積低温プラズマ処理技...

剛毅果断/東芝情報システム社長・伊藤壮介氏「東芝問題、採用に懸念」（2017/3/9 電機・電子部品・情報・通信２）

東芝向けでは半導体工程のレイアウトの設計から製造まで携わっているほか(他の顧客には)車載やOA分野で組み込み向けソフトを開発している。

主に、半導体製造プロセスで複数種のガスを高精度に使い分ける需要を想定。... 多数の特殊ガスを使い分けて原子1個レベルで薄膜形成する半導体工程や、製薬の薬液制御などで需要を見込む。 ...

基盤技術で勝ち抜く(29)ローツェ−半導体工程の位置決め技術（2012/12/3）

半導体や電子機器の搬送装置メーカーのローツェには、半導体製造過程で起こるさまざまな課題が届く。... 06年度当時は半導体の微細化で、2年後に回路設計の線幅が45ナノメートルになると言われている頃だっ...

東北大学大学院工学研究科の須川成利教授らは島津製作所と共同で、従来の電荷結合素子(CCD)イメージセンサーに比べて20倍速い毎秒2000万コマの高速動画撮影が可能な相補型金属酸化膜半導...

昭和電工、中国で半導体工程向け洗浄剤を量産（2010/3/5）

電子回路部品の微細化に伴い、半導体製造工程でフォトレジスト向け洗浄剤の需要増加が見込まれることに対応する。

東大など、厚さ7マイクロ基板に積層−コストを改善（2009/12/9）

既存の半導体工程に追加して製造できる。今回、最小寸法が35ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)デバイスを試作した。

日本規格協会、10・11月に品質工学セミナー（2009/8/31）

工程に隠れたムダの発見や工程の大幅な改善、品質の新たな管理手法構築を目的に、半導体工程での事例解説や多くの演習も通じて学ぶ。