半導体製造プロセスの後工程で半導体チップを樹脂で封止する樹脂封止装置を量産する計画。 ... 同社は樹脂封止装置で世界シェアトップを握る。... 新棟では半導体樹脂封止装置と同装置向...

同社は半導体樹脂封止装置と同装置向け超精密金型のメーカー。

【京都】TOWAは21日、10月初旬に中国の江蘇省蘇州市で、半導体樹脂封止装置と同装置向け精密金型などの技術開発に特化した子会社「東和半導体設備研究開発(蘇州)」を設立すると...

同社はこのほど、主力の半導体樹脂封止装置向けで培ったナノメートル(ナノは10億分の1)レベルの加工技術を生かした特殊工具で大型受注を獲得した。

同社は半導体樹脂封止装置での微細な金型製造技術を持ち、光学設計から金型製作、量産までを一貫して提供できるのが強み。浮遊映像レンズを樹脂成形で製造することで、量産化、低コスト化を実現した。

動く歩道の定期検査やスキーリフト向けなどの減速機、発電設備向けなどの大型減速機、半導体樹脂封止装置の中核機構「封止プレス」で不適切な検査が新たに計288件判明した。... いずれも安全性や製品性能を確...

【京都】TOWAは半導体製造装置事業で培った超精密加工技術とセラミックスコーティング技術を用い、多様な産業向けに部品などの受託加工ビジネスを本格的に始める。... このうち約100億円は、半導体製造装...

主力の半導体樹脂封止装置で用いる精密金型向け。... 半導体をパッケージングする同装置にクリーニング用レーザー機構を載せ、金型の上型と下型を順番に走査。レーザーで残留樹脂やゴミを飛ばしたり、ガス化した...

主力の半導体樹脂封止装置で培った超精密金型生産、光学設計、樹脂成形などの各技術を応用。... 世界シェア首位の半導体樹脂封止装置で培ったコア技術を応用し、新規事業を育てる計画の一環で、成長市場の自動車...

新工場は同社製の半導体樹脂封止装置で使う精密金型の生産を現地化する拠点。... 日本仕様より価格が約2割安価な中国モデルの同装置に見合う、廉価版の金型を生産する。... 半導体樹脂封止装置を生産する蘇...

TOWAはマレーシアのペナン州に半導体製造装置の新工場を建設する。... 今後の需要拡大が見込めるウエハーサイズ450ミリメートルや600ミリメートル四方パネルなどに対応した大型半導体樹脂封止装置も生...

【京都】TOWAは、中国と国内で半導体樹脂封止装置や精密金型の生産体制増強に乗り出す。... 半導体樹脂封止装置と金型を一貫生産できる体制を構築する。... 一方、九州事業所は工場を持たないファブレス...

【京都】TOWAは韓国で半導体樹脂封止装置用の汎用金型の生産に乗りだした。... 追加受注となるリピート金型を韓国や中国、台湾などのアセンブリーハウス(半導体組み立て受託会社)に供給す...

グループ販社に半導体樹脂封止装置を設置し、技術を検証できるようにする。ファブレスメーカーが生産を委託する半導体組み立て受託会社(アセンブリーハウス)に装置の採用を促し受注につなげる。&...

TOWAは住友重機械工業と半導体樹脂封止装置分野で、両社が保有する特許の一部を相互利用可能とする契約を結んだ。対象は同装置のトランスファー成形方式で用いるTOWAのモジュール連結特許や、住重が持つ装置...

【京都】TOWAは住友重機械工業と、半導体樹脂封止装置分野で両社が持つ関連特許の一部を相互利用できる契約を結んだ。... 相互利用する特許の対象は、半導体樹脂封止装置の主流方式。... TOWAは半導...

主力の半導体樹脂封止装置の競争が激化する中、収益の確保を重要課題に掲げる》 「経費節減などで有利子負債は半減し、筋肉質になった。当社が先駆けた樹脂封止装置の主流方式は価格競争になって...

【京都】TOWAは独自開発のコンプレッション(圧縮成形)モールド方式の半導体樹脂封止装置「PMC1040」を韓国のサムスン電子から10数台受注した。... 半導体の封止工程は現在トラン...

同工場の建設により、半導体樹脂封止装置に用いる超精密金型の生産能力を約2倍に拡大し、需要増と納期短縮に対応する狙いだったが、半導体業界が厳しい市場環境が続くと見て延期した。

【京都】TOWAは樹脂を流さず封止するコンプレッションモールド方式の半導体樹脂封止装置「PMC1040―S」を発売した。... 同装置は金型1台で基板1枚を封止する。 ... コンプレッション...