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1―3月期の産ロボ生産、25%減1626億円 下落率10年間で最大 (2024/4/26 機械・ロボット・航空機)

半導体用の減少が大きく響いた。 ... 溶接用も全体で大幅に落ち込んだ。減少が続く半導体用も復調の兆しは見られない。

住化、韓国に半導体薬品工場 材料研究開発拠点も新設 (2024/4/25 素材・建設・環境・エネルギー1)

住友化学は24日、韓国に半導体用高純度薬品の工場と半導体材料関連の研究開発拠点を新設すると発表した。... 生産・開発両面で半導体関連の旺盛な需要に対応できる体制を整える。 ...

DIC、エレ関連材拡大 半導体や高速通信向け開発・実装を加速 (2024/4/8 素材・建設・環境・エネルギー)

経営資源を集中し、半導体のフォトレジスト用樹脂や高速通信向けの低誘電材料など成長領域の取り込みを強化するほか、関連製品の開発・実装を加速する。... データ通信量の増加に伴いこうした材料の需要拡大が見...

半導体用フッ化水素酸は不純物をppt(1兆分の1)レベルで維持する必要がある。... 産業別では売上高の約5割を半導体分野が稼ぐ。半導体産業の長期的な発展を見越し、森田化学は同分野の営...

三菱ケミカルグループは半導体分野の精密洗浄サービス事業を強化する。欧州では半導体工場の建設が相次いで決まるなど市場が拡大している。そこでドイツの事業拠点で半導体用の精密洗浄能力を現...

ロボが工程間搬送・梱包自動化 【東大阪】フジキン(大阪市北区、田中久士社長)は、既存の大阪工場東大阪(大阪府東大阪市)の近隣に半導体向けバルブ機器の工...

JX金属、ひたちなか新工場の投資変更 半導体材料を増強 (2024/3/8 素材・建設・環境・エネルギー)

一方、ひたちなか新工場では将来の需要拡大が見込まれる半導体用スパッタリングターゲットなど、半導体材料を増強することとした。 ... ただ、半導体分野の拡大に応じ追加投資も検討する。

東洋炭素、SiC・TaCコーティング黒鉛製品を増強 パワー半導体向け (2024/2/22 素材・建設・環境・エネルギー1)

東洋炭素は炭化ケイ素(SiC)パワー半導体用ウエハー製造のエピタキシャル工程で使用される、SiCや炭化タンタル(TaC)をコーティングした黒鉛製品の生産能力を国内で増強...

トッパンフォト、米IBMと2ナノEUVマスク開発で契約 (2024/2/8 電機・電子部品・情報・通信1)

次世代半導体向け高NA(開口数)EUVを含む。2ナノメートルノード以細の半導体量産に向けたソリューションの提供を目指す。 ... 両社は45ナノメートルノードを皮切り...

展望2024/三菱ガス化学社長・藤井政志氏 CO2回収、メタノールに (2024/1/25 素材・建設・環境・エネルギー2)

引き続き半導体関連に力を入れる。新しい取り組みとして医・食領域で新組織の立ち上げを検討する」 ―半導体関連ではパッケージ用基板の材料となるビスマレイミドトリアジン(BT...

「インスタントカメラ『チェキ』用フィルムの収益貢献が大きい。... 欧米に加え、アジア圏の顧客獲得にも力を入れたい」 ―米社から半導体用プロセスケミカル(製造時の精密洗浄など...

車載用全固体電池 EVの航続性能向上 電気自動車(EV)の普及に向けた「ゲームチェンジャー」と期待される全固...

塩化ビニール樹脂と半導体用シリコンウエハーという全く異なる分野で世界トップの企業はほかにはない。... 技術商社として半導体製造装置を輸入する一方、米国との合弁会社を立ち上げ、装置製造にも進出。80年...

住友化学は半導体やディスプレー関連を担う情報電子化学部門を成長領域と捉え、事業強化に力を入れている。フォトレジストや半導体用プロセスケミカル(精密洗浄に用いる化学品)などの生産体制の強...

トクヤマ、マレーシアに合弁 半導体用多結晶シリコン生産 (2023/12/15 素材・建設・環境・エネルギー)

トクヤマはマレーシア・サラワク州に、半導体用多結晶シリコン(ポリシリコン)事業の合弁会社を立ち上げる。... トクヤマはマレーシアで太陽電池用多結晶シリコンの生産から17年に撤退してお...

ニュース拡大鏡/TOPPAN・大日印、フォトマスク微細化加速 (2023/12/13 電機・電子部品・情報・通信1)

大日印/EUV評価用、3ナノメートル開発 DNPも回路線幅の微細化が進む半導体市場のニーズへの対応を図る。12日、回路線幅3ナノメートルの次世代半導体用フォトマスクを開発し...

復権 半導体/TOPPAN専務執行役員・植木哲朗氏 EUVマスク量産検討 (2023/12/8 電機・電子部品・情報・通信)

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、半導体パッケージ基板のFC―BGAや、半導体回路の原板のフォトマスクを手がける。... 「データセンター(DC)用に画像処...

オーブレーは今後、本社を同市内に移すほか、車載パワー半導体用ダイヤモンド基板などの新工場建設を予定する。

【川崎】フジメタル(川崎市川崎区、藤井政敏社長)は、半導体用スパッタリングターゲットの加工能力を増強する。... 国内外で24年以降に期待される半導体向けの需要増に...

東洋インキSCホールディングス(HD)は、パワー半導体のチップなどに使うことで、無加圧焼結と高い放熱性を両立できる焼結型銀ナノ接合材を開発した。

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