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HEAナノ粒子を触媒に用いて細径の半導体型単層CNTの高効率生成が可能になれば、現在のシリコン半導体素子を上回る高性能デバイスを実現できる。また単層CNTは電気抵抗が小さく素子動作中の発熱量が抑えられ...

ローム、DC-DCコンバーターICを4種発売 実装面積72%減 (2024/3/14 電機・電子部品・情報・通信1)

パッケージは端子ピンと半導体素子をワイヤレスで接続する構造で、配線の抵抗成分であるインピーダンスを削減した。

三菱電機、パワー半導体にSiC採用 xEV向けサンプル出荷 (2024/2/22 電機・電子部品・情報・通信2)

三菱電機の半導体・デバイス第一事業部の楠真一事業部長は、SiCパワー半導体の強化について、こう説明する。 ... 半導体素子として、シリコンの逆導通型絶縁ゲート型バイポーラトランジス...

電力損失を低減する方法の一つは、電力変換に用いられる半導体素子(パワーデバイス)を、低損失化に適した半導体材料で作ることだ。... その優れた半導体性能は、パワーデバイスとしての利用が...

高感度赤外線センサーの半導体素子では、毒性の弱い安価な材料での代替が課題である。 ... 高出力で省電力なパワーエレクトロニクスのために、窒化ガリウムやダイヤモンドなど、シリコン半導...

ジーマックス(東京都港区、高井淳治社長)は、最大吸熱量が現行品の約2倍のペルチェ素子「ハイパワーペルチェモジュール」を2品種発売する。... ペルチェ素子とは電流で...

容器が電源不要なポンプ 最先端の半導体生産現場では超高真空の状態が求められる。... 半導体製造機器や電子顕微鏡などの最先端産業装置の高度化を目指す分野では今、この超高真空に注目が集...

阪急、京都線に新特急車両 来夏導入・座席指定 (2023/10/11 生活インフラ・医療・くらし)

高効率半導体素子を用いた制御装置設置で、消費電力量を既存車両に比べて約60%削減する。

JX金属、東大VBに出資 半導体素子材料を共同開発 (2023/7/4 素材・建設・環境・エネルギー1)

JX金属の半導体業界における幅広いネットワークを活用し、ガイアニクスの革新的技術・製品の産業ベースでの実用化に向けた取り組みも進める。 半導体素子には、単結晶基板上に機能性薄膜を積層...

浜松ホトが光半導体製造の新棟建設 370億円投資、生産能力2倍 (2023/6/26 電機・電子部品・情報・通信)

【浜松】浜松ホトニクスは光半導体の需要拡大に対応するため、本社工場(浜松市東区)に光半導体製造の前工程を担う新棟「5棟=完成予想図」を建設する。... 同社...

同社は熱電素子(ペルチェ素子)メーカー。... ジーマックスが手がけるペルチェ素子は電流で冷却や加熱、微妙な温度制御も行える半導体素子。

富士フイルムはベルギーの工場で半導体材料の生産設備を増強する。... 研究開発や品質保証を行う設備も拡張し、半導体材料の新規開発を加速する。 ... ポリイミドは...

浜松ホトニクス、新貝工場に新棟 光半導体素子の後工程増強 (2023/3/1 電機・電子部品・情報・通信1)

【浜松】浜松ホトニクスは、光半導体素子を生産する新貝工場(浜松市南区)に新棟を建設する。半導体製造・検査装置や高機能センサー「LiDAR(ライダー)」向け光半導体素子の...

京阪電鉄など、車両状態を遠隔監視 予防保全確立へ試験開始 (2023/2/8 建設・生活・環境・エネルギー1)

今後は低損失の半導体素子を用いたインバーター装置の状態監視や、省エネ効果の検証に活用していく予定。

半導体メーカー、EV照準 駆動制御向けSiC提案 (2023/1/31 電機・電子部品・情報・通信2)

車の開発コスト減に解決策 半導体メーカー各社が電気自動車(EV)のモーター制御用インバーター向けの炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の提案に力を注いでい...

自動化・合理化投資により2024年3月から十和田工場(青森県十和田市)のセンサー用セラミック半導体素子の生産能力を倍増、素子を加工する子会社の八甲田電子(同)の生産能力...

炭化ケイ素(SiC)パワー半導体素子を使って電力変換器を低損失化、小型化することで、変換器の盤内に設備ごとに異なる複数の最適電圧を出力できるマルチ電圧給電回路を初めて搭載した。

ジーマックス、中国でペルチェ素子増産 EV冷却需要対応 (2022/10/24 電機・電子部品・情報・通信)

ジーマックス(東京都港区、高井淳治社長)は、年内にペルチェモジュール(素子)の生産能力を従来比約65%増の年500万個に引き上げる...

同製品は熱を吸収または放出する半導体素子の働きで首周りを冷やしたり暖めたりする装置。

サンケン電気、パワーモジュール来年量産 実装面積40%減 (2022/10/13 電機・電子部品・情報・通信1)

これまでよりも小さい半導体素子を搭載したことで、同等の性能を持つ従来品「SCMシリーズ」と比べ小型化に成功した。

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