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サンシン電気はサンケン電気の半導体製品などを取り扱う電子部品商社。... 「EIGYOプログラム」は市場、製品生産、技術の連携を考える「MPT―Lモデル」で作成した。

子会社の旭化成エレクトロニクスが開発した半導体製品「AK581x」シリーズと、ポントセンスのソフトウエア技術を組み合わせることで、複数人の呼吸数と位置の同時検出など車室内で置き去りにされた子どもを数秒...

浜松ホトが3カ年中計、設備投資に891億円 光半導体の生産増強 (2023/12/27 電機・電子部品・情報・通信)

3年間で設備投資費891億円、研究開発費459億円を計画し、自社工場の強みを生かした製品のカスタム化や多品種少量生産に注力する。 ... 医療や産業、自動車など各分野での需要拡大を見...

三菱電機は13日、オランダの半導体企業であるネクスペリアと、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の共同開発に向け、戦略的パートナーシップに合意したと発表した。三菱電機は同社の強みである化合...

国策として次世代半導体の製造基盤の強化が進められる中、大学が相次いで半導体人材の育成に乗り出した。... (藤木信穂、総合1参照) DC向け需要急増、2ナノ量産技術確...

成電工業は制御盤の設計・製造、半導体製品の加工が主力で、関連技術や知見が強み。独自製品を展開し、開発力も高い田中電気をグループに迎えることで、シナジーが得られると判断した。 ... ...

凸版、パワー半導体向け受託製造ハンドリングサービス (2023/6/1 電機・電子部品・情報・通信2)

凸版印刷はパワー半導体向け受託製造ハンドリングサービスの提供を始めた。... デバイスメーカーは自社の工場でパワー半導体の量産需要に応えつつも、出荷困難になりがちだった多品種小ロット品を安定供給しやす...

「製品や技術の幅広さ、多様性が評価されたのだろう」と社長の関家一馬は話す。... ディスコは回路が描かれた基板(ウエハー)を最終的な半導体製品にする後工程の装置に強みを持つ。... 戦...

製品・素材 独自開発を加速 光アルファクス(大阪市北区、川井啓社長)は集積回路(IC)や大規模集積回路(LSI)、ディスクリー...

半導体や電池材料、生体試料などの元素分析に提案していく。 ... 半導体製品や電池、医療材料の品質保証などに提案する。

新社長登場/浜松ホトニクス・丸野正氏 光半導体に投資、能力倍増 (2023/2/8 電機・電子部品・情報・通信2)

《晝馬明前社長(現会長)からの正式な打診は1年ほど前だった》 「電子管事業の責任者の加藤久喜副社長、光半導体事業の鈴木貴幸専務と(主な3事業担当での)...

レゾナックは独インフィニオン・テクノロジーズとの間で、パワー半導体用炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハーについて複数年の供給・協力契約を締結した。... レゾ...

最終製品のパフォーマンスを高める最先端半導体をつくれば、顧客は高い値段で買ってくれることの証左だ。... 2ナノメートル世代の半導体を搭載する最終製品は現状、日本国内には少ない。... 「敗戦」の歴史...

TSMC、大阪に技術支援拠点 国内2カ所目、関西の半導体人材雇用 (2022/12/1 電機・電子部品・情報・通信1)

台湾積体電路製造(TSMC)は30日、大阪市中央区に開所した日本で2カ所目となる先端半導体製品の技術支援窓口「TSMCジャパンデザインセンター大阪」を報道陣に公開し...

化学各社、半導体材料に陰り 通期見通し下方修正相次ぐ (2022/11/24 素材・医療・ヘルスケア2)

半導体材料は業績をけん引する高収益事業の一つで市況の変動は各社の成長見通しを大きく左右するため、製品の需給動向が注視される。... 住友ベークライトも半導体関連材料事業の通期売上収益見通しを下方修正し...

「全ての半導体製品が足りないという状態は脱したが、製品によって“ある・なし”が二極化している」と市場を分析するのは、東海エレクトロニクス社長の大倉慎さん。 ......

ローム、深圳基本半導体と提携 車載SiCパワー製品開発 (2022/11/16 電機・電子部品・情報・通信1)

ロームがSiCパワー半導体を深圳基本半導体に供給し、同社がモジュール製品として完成させる。脱炭素で注目される新エネルギー車(NEV)向け製品の投入で、成長につなげる。 ...

聴覚障がい者の事故で対策 東芝グループのジャパンセミコンダクター(岩手県北上市、川越洋規社長)は、半導体製品を生産する岩手事業所(同)で、聴覚障がいを...

英調査会社オムディアは半導体製品全体の売上高が22年は前年比5・8%増の成長だが、23年は同マイナス0・2%と予測する。... 堅調なデータセンター向けや23年秋の米アップル新製品など...

台湾TSMC、大阪に技術支援窓口 日本2カ所目 (2022/9/5 電機・電子部品・情報・通信)

台湾積体電路製造(TSMC)は2022年内に大阪市内で、先端半導体製品についての技術支援窓口となるデザインセンターを開設する。国内の半導体人材を雇用して、台湾などの設計人材と協力し、顧...

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