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記事検索結果
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シリコン貫通ビア(TSV)を介して異種デバイスチップを立体的に積む技術開発計画で、近年も新しい接合技術が米電気電子学会(IEEE)発行の専門誌の表紙を飾った。 ...
助成総額は1375万円(国際学会への助成含む)で、1年間限りの「一般助成制度」として金属材料、材料物性、無機・セラミックス材料、有機・高分子材料の4分野で構成する。
“半導体のオリンピック”と言われる国際学会についてだ。 2024年に米国で開幕する「国際固体素子回路会議」(ISSCC)は採択率が低いことで有名。
2024年2月に米サンフランシスコで開かれる半導体分野の権威ある国際学会、「国際固体素子回路会議」(ISSCC)の投稿論文数が過去最多となったことが分かった。... 米ISSCCは米電...
9月には学生が米電気電子学会(IEEE)のコンテストで入賞した。モノづくりの経験として学生にLSIの開発を任せ、国際学会へと送り出す。
9月に開かれる国際学会「第16回欧州応用超電導会議」(イタリア、3―7日)、「第28回マグネット技術国際会議」(フランス、10―15日)に出展し、成果を発表する。...
文部科学省の先端国際共同研究推進プログラム(ASPIRE)として6月には公募が始まる。... (小寺貴之) 課題はKPI設定・先端企業連携 &...
これまで航空・宇宙、光工学業界など主要な国際学会に技術者を派遣し、論文発表を通じた技術発信や人的交流など種まきを進めてきた。月末に米国で開かれる学会では海外半導体製造装置メーカーの幹部と技術交流する予...
同技術に関する論文が、11月に開かれた半導体関連の国際学会「第43回ドライプロセス国際シンポジウム」の講演の演題として採択された。
先端国際共同研究推進事業として35億円を新規に要求した。... ウクライナ危機後、欧米では連携先を中国から日本に振り向ける動きはあるが、国際学会や国際科学誌の要職にある日本人が減り、顔の見えない関係に...
大阪公立大とは、教員が誘致を望む国際学会について情報共有して課題解決を図る。誘致のノウハウ共有、同大の教育や研究の拡充、大阪の国際ブランド力向上につなげる。
IUGGは八つの国際学会を擁し、その一つが国際水文科学協会(IAHS)である。... COVID―19の影響でこの2年間、こうした学会はほとんどがオンラインでしか実施されてこなかったが...
国際学会でも信頼に関わる問題が論じられる機会が増えている。 ... 11―13年東大大学院情報理工学研究科客員教授、情報処理学会フェロー。
インタビュー/住友商事デジタル事業本部新事業投資部部長代理・寺部雅能氏 サステナブル社会実現 寺部氏は前職のデンソー時代に東北大と共同で、量子ア...
国際学会の懇親会などで吹いたこともある。 ... 現在、物材機構の若手国際研究センターでセンター長を務めている。
成果はオンライン開催された国際学会「ロボティクス・サイエンス・アンド・システムズ(RSS)2021」で発表された。