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記事検索結果
192件中、1ページ目 1〜20件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.006秒)
構造を簡素化することで部品点数や組み立て工数を減らしたほか、フィルターなどの防塵対策部品も不要にした。 ... ただ負圧状態では1気圧程度の低耐圧仕様の弁で対応可能なことから、負圧専...
パワー半導体への採用加速 ノベルクリスタルテクノロジー(埼玉県狭山市、倉又朗人社長)は、パワー半導体の基板となる150ミリメートル口径(6...
スマホカメラの性能向上が重視される一方、それに寄与するはずのアクチュエーターは汎用化が進展。... スマホカメラの中核部品で、人間の目で言えば網膜に相当するイメージセンサーは大型化や高画素化が進み、「...
大電流を安全に制御し、大型バッテリーの温度上昇を抑えた。 ... 高い加工性能を実現するサーボシステムとしての高性能化に加え、小型化や省配線といった使いやすさも向上。... 電気自動...
レーザーで核融合を起こすには大出力のレーザー光源が必要であり、そのためのレーザー材料として、透明セラミックスが候補に挙がっている。セラミックスは単結晶体に比べて大口径化がしやすく、ガラスより比較的熱伝...
海自の艦艇に小口径のレールガンを搭載し、実射実験をした。脅威を増す中国やロシアなどからの極超音速ミサイルの攻撃に対応する有効な迎撃手段として引き続き大口径化や速射能力アップ、弾丸飛翔時の安定性などで改...
製造、溶液成長法に注目 技術結集、200mmウエハー実用化へ 一方で昇華法の場合、インゴット形成に時間がかかることや、大口径化するほど欠陥が生じやすくなる...
同社は早稲田大学の川原田洋教授らの技術を事業化する。... ダイヤモンド半導体は高周波で大電流のパワー半導体を実現する重要技術。... 早稲田大学ベンチャーズの太田裕朗代表取締役は「ダイヤモンド半導体...
2021年8月に第1弾として、ロボットの土台部分となる1軸などでの使用を想定した「大口径中空タイプ」を発売。... 第1弾の大口径中空タイプの特徴は、高いねじれ剛性や許容トルクを実現しながら、ケーブル...
2025年には試作の生産ラインを完成させるほか、6インチから8インチへの大口径化も目前となった。... これに対し昇華法は、加熱してガス化したSiCのパウダーを冷却して結晶を作る。... (名...
電気自動車(EV)化や車載ディスプレーの大型化が進む中、顧客である自動車メーカーなどからより大型の射出成形機を求める声が強まっていた。... シリンダーやスクリューサイズの一層の大口径...
大口径化によりパワー半導体や高周波、発光素子など多様な次世代デバイスの開発のほか、12インチ半導体の製造プロセスにおける各種基板の搬送用治具として活用できる。 ... 基板表面の不純...
東芝が検討する株式非公開化を含む経営再建案について、国内投資ファンドの日本産業パートナーズ(JIP)の買収提案にロームやスズキ、大成建設が参加していることが16日、分かった。...
大型化と高精度化が進むモーターコアなどの金型や、シリコンウエハーの大口径化に対応する半導体製造装置の部品などが対象。
新設計手法で製品の小型化を進め、生産の効率も高める。同社製品は電気自動車(EV)化や半導体の大口径化・高集積化で、関連の金型・部品の加工需要が旺盛。... 技術革新に伴う新規部品の開発...
グループ会社の大口電子(鹿児島県伊佐市)に2024年3月をめどに設置し、自動車向けなど大口径基板のニーズに対応する。... ハイブリッド車や電気自動車(EV)などの駆動...
石塚康治執行幹部環境ニュートラルシステム開発部長は材料や構造設計に立ち返り、サプライチェーン(供給網)全体で低カーボン化を進めていることや、「空飛ぶクルマ」と称される電動航空機開発で超...
既存のファイバー式や近接式センサーでは超小型化が困難だったが、新製品は幅10ミリメートルの超小型バルブへのセンサー取り付けを可能にした。集積化ガスシステム(IGS)に組み込むなどして販...
名古屋大学の田中敦之特任准教授と天野浩教授らは浜松ホトニクスと共同で、窒化ガリウム(GaN)基板をレーザーでスライスする技術を開発した。... 今後、大口...
