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記事検索結果
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産業技術総合研究所で超電導集積回路や3次元(3D)大規模集積回路(LSI)の積層実装技術の研究開発に長年携わり、数々の国家プロジェクトを主導。その手腕を買われ、2022...
ディスクリート製品のほか、大規模集積回路(LSI)製品でも適用する方向だ。 半導体ウエハーに回路を形成する前工程と比べ、後工程は自動化が遅れているとされる。
3大学は「集積Green―niX(グリーンニクス)研究・人材育成拠点」において、半導体集積回路の研究開発を俯瞰的にマネジメントし、半導体業界をリードできる大規模集積回路(LSI...
SiCは新幹線や電気自動車への実装が進むパワー半導体の材料として注目されるが、黒木教授が目指すのは、シリコンの牙城である大規模集積回路(LSI)をSiCで作ることだ。 ...
半導体は集積化により性能をどんどん高められる。これまでに回路線幅22ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を使い、4096ビットの拡張可...
同大の遠藤哲郎教授は東芝でNAND型フラッシュメモリーの開発と事業化に関わり、大学ではこれを3次元(3D)に積んで大容量化した。 東北大の看板とも言える「スピントロニ...
東京理科大学の河原尊之教授らの研究チームは、回路線幅22ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を使い、現在の量子コン...
NECやソニーを経て10年前に東京工業大学に着任した若林整教授は「経済安全保障と言われるが、その文脈がなくても半導体は重要だ」と声を大にする。我々が高度な情報化社会の恩恵を受け続け...
同社は英アームのように、MRAMを搭載した大規模集積回路(LSI)の回路設計や知的財産などを他社にライセンスして収益を得る。
(最終面に「深層断面」) 黒田教授は、東芝で半導体の集積回路を18年間研究開発し、その後は慶応義塾大学などで教壇に立った。... 「大規模集積回路...
先端半導体にやりがい ロームの諸井麻希さん(34)は、車載用LSI(大規模集積回路)のワイヤボンディング技術の開発に携わっている。
1年後、バイオチップ事業の他社への譲渡などもあり、車載用LSI(大規模集積回路)のワイヤボンディング技術の開発部署に異動しました。
半導体の世代数で2―3世代分の微細化に相当する集積効果が見込める。 ... 並列や直列に接続し、ゲートを個々に操作してNAND回路やNOR回路を構成する。 ... ...
【京都】ロームは25日、LSI(大規模集積回路)の開発、販売を手がける完全子会社のラピステクノロジー(横浜市港北区)を、2024年4月1日付けで吸収合併すると発表した。
凸版印刷は8日、プリント配線板とLSI(大規模集積回路)をつなぐ部材であるFC―BGA基板の生産能力を2027年度に22年度比3倍以上に高めると明らかにした。
半導体試作の設計、製作、評価までを一貫して行える大規模集積回路(LSI)工場を持つ豊橋技術科学大学では、高度な専門知識を持つ半導体インテグレーターが研究活動を支えている。技術職員の飛沢...
豊橋技科大で協定締結式を行った。... 半導体分野の研究では、豊橋技科大がキャンパス内にLSI(大規模集積回路)を製造できる施設を持ち、実践的な研究開発を推進してきた。静岡大は回路設計...
アクセルは完全自動運転に特化した大規模集積回路(LSI)の試作品を開発した(写真)。自動運転の多様な処理に最適化したハードウエアアクセラレータや、リ...
