東レエンジニアリング(東京都中央区、岩出卓社長)は、低消費電力化などで実用化が期待される超極薄半導体チップの高速実装技術を開発した。同社が手がけるマイクロ発光ダイオ...

ただ従来品と同様、集積回路に直接はんだ付けをする表面実装技術(SMT)を用いるとみられる。 ... 電子情報技術産業協会(JEITA)が20年12月に...

松本洋一郎審査委員長(東京大学名誉教授・外務大臣科学技術顧問)が評価のポイントを紹介し、「技術の独創性と先進性、産業発展、社会への貢献の観点から評価した」と述べた。... 量子コンピュ...

新たに採択した先端後工程プロジェクトでは、独フラウンフォーファー研究機構や、シンガポール科学技術研究庁のマイクロエレクトロニクス研究所(IME)と連携。複数のチップを一つのパッケージに...

産業技術総合研究所で超電導集積回路や3次元(3D)大規模集積回路(LSI)の積層実装技術の研究開発に長年携わり、数々の国家プロジェクトを主導。... 中間工程である3D...

IOWNの構成要素で半導体回路の通信を電気から光に置き換える「光電融合技術」の実装開発プロジェクトが対象となる。 ... 同事業の研究開発テーマのうち、光チップレット実装技...

レゾナックは2025年以降に米国で次世代半導体パッケージ実装技術に関する研究開発コンソーシアムを構築する方針だ。... 日本では次世代半導体パッケージ実装技術に関するコンソーシアム...

チップレット実装技術加速 半導体製造の後工程領域で材料の商機が拡大している。人工知能(AI)市場の活況を背景に、複数の半導体を一つのチップのように扱う「チップレット」...

【浜松】ヤマハ発動機は電子部品実装工場向け光学式外観検査装置のハイエンド機種「YRi―VタイプHS=写真」を追加し、3月1日に発売する。... 新商品は24日に東京ビッグサ...

【名古屋】あいち産業科学技術総合センターは2月6―8日の各日9時20分―17時に、愛知県刈谷市の同センター産業技術センターで「IoT実装技術研修」を開催する。... 問い合わせは、産業技術センター総合...

【浜松】ヤマハ発動機は部品搭載能力を従来機種比13%高めた小型表面実装機の新機種「YRM10=写真」を3月1日に発売する。... YRM10は24日に東京都内で開幕...

パイクリスタルとエレクスが協力し、困難だった有機半導体の薄膜トランジスタの量産用実装技術にめどを付けた。... 印刷と実装技術を担うエレクスに対し、パイクリスタルの生産設備などを移管。... エレクス...

主に車載や医療機器向けの部品実装や組み立てなどを行う加賀EMS十和田(青森県十和田市)では、表面実装技術(SMT)ラインや自動組み立てラインを増設。また車載や民生、産業...

リンテックは半導体関連製品や新規プロセスの開発を強化するため、研究開発を担う組織「実装技術開発室」を新設した。... 実装技術開発室は複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元実装...

経済産業省は21日、韓国サムスン電子が実施する高性能半導体向け3次元積層技術の研究開発に、最大200億円を助成すると発表した。... 生成人工知能(AI)の発展などで高性能半導体が求め...

同日、実装技術開発統括部の吾妻浩介統括部長らが大分県の佐藤樹一郎知事を訪れ、増設表明書を手渡した。

ガラス基板にも対応 ウシオ電機は半導体製造装置最大手の米アプライドマテリアルズと共同で、フォトマスク(半導体回路の原版)を必要としないデジタルリソグラフィー技術...

半導体産業集積の効果を県全体に広げていきたい」 ―産学官で半導体の3次元積層実装技術量産化にも挑みます。 ... 県内に半導体関連企業が多数集積する強みを生かし、技...

【横浜】マス商事(横浜市港北区、升杉夫社長)は28日、テクニカルセンター(同区)で電子部品の表面実装技術(SMT)関連装置メーカーが...

電子部品の表面実装技術(SMT)や工場自動化(FA)の最新技術動向を学んだ。... ヤマハ発動機のショールームで同社グループの各種表面実装設備、スウェーデンのマイクロニ...