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災害の教訓、ICTで検証−富士通など、早期復旧へ合同訓練 （2016/9/2 電機・電子部品・情報・通信１）
◇ ◇ 合同訓練には富士通に加え、富士通インターコネクトテクノロジーズ(長野市)、富士通エフ・アイ・ピー(東京都港区)、富...
富士通インター、薄膜キャパシター内蔵の半導体基板を開発 （2016/5/23 電機・電子部品・情報・通信）
富士通インターコネクトテクノロジーズ(長野市、板東陽一社長、026・263・2710)は、大容量薄膜キャパシター(TFC)を半導体基板に内蔵する技術を開発した。... ...
富士通子会社、最大72層で3万5000本対応−新構造プリント基板 （2015/5/27）
富士通の全額出資子会社の富士通インターコネクトテクノロジーズ(長野市、板東陽一社長、026・263・2710)は、従来比2倍以上の配線を収容できる新構造のプリント配線基板を開発した。
深層断面/スパコン「京速」時代−「世界最速」日本の連覇期待 （2011/11/11）
CPU間は毎秒5ギガ―10ギガビットのケーブル(配線)で高速で相互接続(インターコネクト)されている。... 基板開発を指揮した富士通インターコネクトテクノロジーズの山...
