パナソニックインダストリーの電子材料事業部が製造・販売する成形材料と封止材料、電子回路基板材料で不正行為があった。

球状粒子は半導体封止材料の充填剤(フィラー)などに用いる。

封止材料や成形材料などの生産時には、基材や添加剤などの原料を混ぜて成分を均一に分散し、一定の条件下で反応させる。成形材料は品番ごとに求められる特性が異なり自律制御は難しいとされていた。

その後、米国のフェノール樹脂成形材料の生産拠点と、欧州で新設予定のエポキシ樹脂封止材料の製造ラインへも入れる計画。... これまで静岡工場(静岡県藤枝市)、九州住友ベークライト(...

デンカの球状シリカは低熱膨張性を生かし、半導体封止材料や半導体パッケージ基板などに、球状アルミナは高熱伝導性を生かし、車載や通信など広く放熱材料として使われている。

MS樹脂やABS耐熱付与材「デンカIP」などスチレン系機能樹脂のほか、アセチレンブラックや半導体向け封止材料などを手がける。

住友ベークライトは、ベルギーのグループ会社ヴィンコリット(ゲント市)で、車載向けエポキシ樹脂封止材の生産ラインを建設し、2022年初頭に稼働する。... モビリティー領域の半導体関連材...

昭和電工は5日、トヨタ自動車が中国で発売した新型ハイブリッド車(HV)2車種の発電モーターに封止材料が採用されたと発表した。電動パワートレーンを現地開発・現地生産とするトヨタの方針に合...

「停滞していたパッケージ基板材料が動きだし、好調な封止用エポキシ樹脂成形材料などへの上乗せ効果が見込める段階になった。... 自動車の電子制御ユニット(ECU)向けに提案している一括封...

サンユレック(大阪府高槻市、大西清春社長、072・669・1231)は、車載用電装部品などに使われる封止材料の生産能力を増強する。2019年3月までに本社工場を再編し、封止材料の生産量...

光の透過性が求められるイメージセンサーや発光ダイオード(LED)向けパッケージの封止に用いる。... レーザーガラスフリットは、レーザー光を局所照射し封止する。... 光の透過性が求め...

ただ、電池を構成する有機半導体材料が酸素や水分などに弱いことから、性能をいかに長期的に維持するかが大きな課題となっている。 ... 【封止材改良】 二つの評価試験の...

テレビやスマートフォンなどのバックライトユニット向けに、ナノサイズ材料を本格投入する。... 今後は、樹脂やガラスなど封止材料との組み合わせの中で耐久性を高める。

主に高耐熱・高ガスバリアー封止材料などとしての用途を見込む。... これまで蛍光体の主な封止材はシリコーンやエポキシ樹脂などが使われている。一方、ガラスは耐熱性が高く、水蒸気を通さないため、封止部分の...

一方で有機EL素子は湿気や酸素で劣化しやすく、ディスプレーの大型化や曲面化には高い封止技術が求められる。 三井化学が開発した透明シール材は高い耐水性とバリアー性、透明性を持つ有機EL...

パッケージ基板サイズを大判化することで、一度に多くのチップを封止でき、後工程の生産性向上につながる。... 現状でも300ミリメートルウエハーレベルの成形技術はあるが、封止材料が高価なため量産工程への...

岡山県倉敷市に主要事業所を置くRIMTECが産学官連携によるパワー半導体の電気絶縁、封止材料の実用化に向けた調査研究を立ち上げる。

特殊な無機材料と蛍光体のコンパウンド(混練物)をガラス板に塗布したもので、リモートフォスファーという白色LEDの次世代方式に使う。... 従来、蛍光体の封止材料にエポキシ樹脂やシリコー...

DICや日立化成といった電子材料などを手がける機能化学メーカーが、相次いでボリュームゾーン向け製品の拡大に乗り出している。... 主力の一角の半導体封止材料では、需要地の中国で生産や材料調達はもちろん...

世界シェアトップの半導体封止材料では材料調達や営業の現地化を進め、最大市場の中国でシェア50%を目指す。... 半導体用エポキシ封止材では日本や中国、台湾などに計3000トン強の月産能力を持つ...