「ラピダスで量産を目指しているのは(2ナノメートル〈ナノは10億分の1〉の微細回路と3次元構造を使った)既存技術の延長線上にはない新しい構造の半導体。

三井金属は次世代半導体向けの微細回路形成用材料「HRDP」について、協業するジオマテックの赤穂工場(兵庫県赤穂市)内で第2ライン導入に向けた投資を決定した。... ...

日立ハイテクによると、同社はウエハーのダメージを低く抑えながら微細回路を書き込めるソフトエッチング装置に強みがある。... またゲートオールアラウンド(GAA)技術を使った次世代のロジ...

ただウエハーのダメージを低く抑えながら微細回路を書き込めるソフトエッチング装置に限ればシェアは大きい。... 微細化の進展で工程の複雑さが増し、半導体メーカー単独での課題解決が難しくなっている。

微細回路の電流を効率的に制御できる、ゲートオールアラウンド(GAA)と呼ばれるチップ構造を採用した次世代の先端半導体は、製造の複雑さや工程数が増し、要求精度も高くなる。

生産する感光性樹脂は、半導体製造で微細回路を作るのに使うレジストの主要材料。... 敷地に余裕がある福井工場で今後、より微細な回路線幅に対応した品目や、ディスプレー用材料の増産も検討している。 ...

三井金属は次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」で、海外のIC(集積回路)チップ実装デバイスメーカーに量産出荷を始めた。 HRDPは配線の幅と線同士の...

8インチのウエハーで現在よりも微細回路を形成できるようにする。現在は回路線幅0・35マイクロメートル(マイクロは100万分の1)だが、新設備が立ち上がれば0・18マイクロメートルにも対...

ルテニウムは線幅3ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の超微細回路の欠損を抑えられ、半導体の性能向上に役立つ。... 【EUV向け増】 同社はルテニウムを用いた成膜...

支持体付き極薄銅箔(はく)マイクロシンは、微細回路形成に適した1・5マイクロ―5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の銅箔厚みと数種類の微細な粗化処理を組み合わ...

【唯一の正規品】 ペリクルは、シリコンウエハーに回路を焼き付ける露光工程で回路図原版(フォトマスク)を塵などから守るニッチな製品。従来の露光方法向け製品は複数社が供給...

同社のMicroThinは、微細回路形成に適した極薄銅箔(厚み1・5マイクロ―5マイクロメートル)とそれを支持するキャリア銅箔(厚み12マイクロメートル、18マイクロメートル&...

同社のMicroThinは、微細回路形成に適した極薄銅箔(厚み1・5マイクロ―5マイクロメートル)とそれを支持するキャリア銅箔(既存製品厚み18マイクロメートル)で構成...

マイクロジェット(長野県塩尻市、山口修一社長、0263・51・1734)は、最小線幅10マイクロメートル(マイクロは100万分の1)で描画できる微細回路サンプルの試作受...

微細配線や電子部品実装部に銅回路、伸長が必要な箇所に伸縮性銀ペースト回路を使い、50%以上の伸長に対応した。... 伸縮性銀ペースト回路は回路形状を工夫し、伸長時の電気抵抗値変化の抑制を可能に...

レーザーによる薄板高精度微細切断の代表的応用例にステントがある。... 電気性能要求に合致するように微細回路トリミングにレーザーを使用した最初の報告は、60年代後半に米ベル研究所によるものであった。....

【京都】SCREENホールディングスは31日、次世代プリント基板に求められる微細回路パターンを形成できる直接描画装置「LANZAN(ランザン)=写真」を6月下旬に発売すると発表...

三井金属とジオマテックは、半導体の次世代パッケージ技術の一種「ファンアウト・パネルレベルパッケージ」(FO―PLP)向けの微細回路形成用材料「HRDP」を開発した。... 配線の幅と線...

ナノインプリント装置は、型を半導体ウエハーに押しつけて回路パターンを形成する。1回で微細な回路を描けるほか、装置価格も既存の先端露光装置と比べ安く、回路形成工程のコスト低減が期待されている。 ...

微細回路の形成も可能なほか、電解メッキを加えれば任意の膜厚に調整できる。