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パソコン各社、生成AIの活用後押し ハード・ソフト両面から (2024/5/7 電機・電子部品・情報・通信)

ただ、処理速度を高めるための放熱技術の強化や、AIの使い道の提示は以前からの課題だ。... PCメーカーはNPUを載せたプロセッサーを冷やす放熱機構の強化に力を注ぐ。ダイナブック(東京都江東区...

また、パワー半導体では大量の電気が流れて熱を持つため冷却が課題だが、今回、絶縁と冷却、固定の三つの機能を一体化した絶縁放熱固定シートを採用。

独インフィニオン、SiCパワー半導体拡充 スイッチング損失低減 (2024/4/24 電機・電子部品・情報・通信1)

従来品に比べスイッチング損失を低減したり、新しいパッケージ技術により放熱性を高めたりする。

車載機器は放熱性・耐熱性が求められる。... 専門のEV営業部で金属基板の提案・訴求力を強化し、放熱性を大幅に高めるヒートシンク一体基板などの実用化も推し進める。

その上で高放熱部材を採用することにより、単位面積当たりの電流密度を高めることができた。

レゾナックは人工知能(AI)半導体向け材料の絶縁接着フィルムと放熱シートの生産能力を2027年をめどに従来比3・5―5倍に引き上げる。... 同社は五井事業所で絶縁接着フィルム「NCF...

同社は、放熱性と断熱性の相反する特性を有したシート状断熱材を開発。電池のセル間に搭載し、熱がこもらないための放熱性を持ちつつ、電池が熱暴走した際に膨張してセル間の類焼を防ぐ。... 絶縁性など従来の特...

東芝ライフ、冷凍庫20年ぶり開発 背面の放熱空間不要 (2024/3/27 電機・電子部品・情報・通信2)

背面に放熱のための空間を必要とせず、壁に付けて設置できる点が特徴。

日本触媒が潜熱蓄熱体 合金系、高温で高耐久 (2024/3/20 素材・建設・環境・エネルギー2)

れんがなど従来の顕熱蓄熱体に比べ、温度変化50度Cで放熱した場合は約4倍と高い蓄熱密度を持つ。

ニッポンの素材力 トップに聞く(14)デンカ社長・今井俊夫氏 (2024/3/11 素材・建設・環境・エネルギー)

ICT&エナジー領域では球状アルミナや窒化ケイ素基板の増設設備の寄与に加え、24年度中に球状シリカ、放熱シート、エミッターの増強を予定している。

50億円投じ内外3工場増強 【名古屋】日本ガイシは7日、電動車のパワー半導体向け放熱基板を増産すると発表した。... 増産する「絶縁放熱回路基板」は、バッテリーか...

温室や家屋、工場などで太陽光や室内暖房の余剰熱を蓄熱し、周囲温度低下時に放熱することで電気や燃料の使用を減らし、二酸化炭素(CO2)排出量を削減する。

レゾナック、EV向け材料開発拠点の機能拡充 (2024/3/6 素材・建設・環境・エネルギー2)

PMiCはパワーモジュール向けの高耐熱コーティング材料や高放熱冷却器といった関連材料をそろえ、顧客に最適な材料を提案する役割を担っている。

電子機器の放熱課題解決 U-MAP(名古屋市千種区、西谷健治社長)は、放熱性の高さで注目される素材の窒化アルミニウム(AlN)を使った電子機器...

三菱電機、パワー半導体にSiC採用 xEV向けサンプル出荷 (2024/2/22 電機・電子部品・情報・通信2)

また、独自の放熱フィン形状を持つケースにより、モジュールを3個および6個納めるタイプも提供しており、xEVの多様な用途に合わせたインバーターの設計に対応する。

リンテック、薄型・軽量の高冷却ペルチェモジュール開発 (2024/2/20 素材・建設・環境・エネルギー1)

熱源に密着させた放熱材料に取り付け、通電して利用する。

ダイナブック、AI処理を効率化するノートパソコン (2024/2/15 電機・電子部品・情報・通信1)

中央演算処理装置(CPU)や画像処理半導体(GPU)、独自の放熱機構を組み合わせ、エッジ(現場)側でのAI処理を効率化する。

ニッポンの素材力 トップに聞く(4)住友ベークライト社長・藤原一彦氏 (2024/2/15 素材・建設・環境・エネルギー2)

高放熱材料など事業化視野 ―2023年度は3カ年中期経営計画の最終年度です。 ... 放熱性向上や軽量、低騒音など全社の樹脂製品を生かした技術提...

NTNはナットの基材を樹脂からアルミニウム合金に置き換え、耐久性と放熱性を高めたすべりネジを開発した。... 金属による耐久・放熱性と、樹脂による無潤滑を両立した。

レゾナック、脱炭素・DXへの取り組み加速 新たな付加価値創出 (2024/2/9 素材・建設・環境・エネルギー)

高耐熱コーティング材料や高放熱冷却器といった関連材料を生かし、顧客に最適な材料を提案している。

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