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岩崎通信機は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのパワー半導体の開発向けに、最大ピーク電流2キロアンペアで測定する半導体カーブトレーサー「CS―8000シリーズ=写真」3機種を発売した。

ローム、福岡で新棟完成 SiCパワーデバイス増産 (2021/1/8 電機・電子部品・情報・通信)

【京都】ロームは7日、炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスの生産増強を目的に建設していた筑後工場(福岡県筑後市)の新棟が完成したと発表した。

デンソーは、次世代半導体の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を使った新型パワーモジュールを開発。

ローム、中国車部品社と実験室 SiCパワーデバイス技術開発 (2020/12/10 電機・電子部品・情報・通信2)

低損失で温度変化に強く、電気自動車(EV)などで採用が進む炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスの技術開発などに取り組む。

研磨剤スラリーを使用しない半固定砥粒研磨工具「LHAパッド」は、電気自動車(EV)や第5世代通信(5G)などの進展で需要増が見込まれるパワー半導体の炭化ケイ素(SiC)などを研磨する工具だ。 ...

岩崎通信機は30日、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体デバイスの評価に特化し、同社初となる最大入力8チャンネルのオシロスコープ「DS―8000シリーズ=写真」全6機種を発売...

汎用的で塑性変形しにくいチョクラルスキーシリコン基板を下地にし、独自の成膜技術で炭化ケイ素(SiC)薄膜とGaNの厚膜を形成させる(写真)。

既存の機械加工では難しい炭化ケイ素や窒化ガリウムなどの脆性材料を容易に加工できる。

キヤノン、小型基板向け半導体露光装置 生産性17%向上 (2020/11/12 電機・電子部品・情報・通信2)

シリコンだけでなく、小型基板が主流となっている炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体ウエハーにも対応できる。

牧野フ、レーザー加工機参入 スイス社技術採用で2機種 (2020/11/10 機械・ロボット・航空機1)

既存の回転工具による加工が難しいサブミクロンオーダーや、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)などの脆性材の加工に対応する。

次世代の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体で成果を前倒して性能やコスト面で先行できそうだ。

GaN、炭化ケイ素(SiC)、ガリウムヒ素(GaAs)などの化合物半導体を使う5G通信用デバイス、パワーデバイス、マイクロLED向けが好調で、各装置の売上高のうち化合物半導体向けが8割程度を占めた。&...

NTTは東京工業大学の小山二三夫教授と共同で、高い熱伝導率を持つ炭化ケイ素(SiC)基板上にインジウムリン系化合物半導体を形成した薄膜構造のレーザー(メンブレンレーザー)を開発した。

三菱電、フルSiC半導体9種発売 (2020/9/22 電機・電子部品・情報・通信2)

三菱電機は炭化ケイ素(SiC)チップのみを使った産業機器用フルSiCパワー半導体モジュール(写真)9品種を2021年1月から順次発売する。

自動車のブレーキ用などに炭素繊維と炭化ケイ素(SiC)の複合材料から供給を始める。... NITE法は炭化物の微細粉末を泥状にしたスラリーに炭化物繊維を浸したプリプレグシートを作り、それを重ねた中間素...

岩崎通信機、独社と合弁設立 半導体測定機器を拡販 (2020/9/9 電機・電子部品・情報・通信2)

日本と同様に車載向け炭化ケイ素(SiC)パワー半導体などの需要に期待できる欧州で「IWATSU」ブランドを浸透させる。

高田工業所、超音波切断装置を刷新 遠隔監視搭載 (2020/8/27 機械・ロボット・航空機2)

【北九州】高田工業所は、炭化ケイ素(SiC)ウエハーやセラミックス基板などの難切材を高速切断する超音波カッティング(ダイシング)装置を刷新、「CSX501」として12月に発売する。

【名古屋】豊田バンモップス(愛知県岡崎市、田渕一雄社長、0564・48・5311)は、高性能パワー半導体向けに需要拡大が期待される炭化ケイ素(SiC)ウエハー用に、表面粗さ1ナノメートル(ナノは10億...

中でも従来のシリコンウエハーを使用したパワー半導体に加えて炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)といった材料を使用したパワー半導体が注目を集めている。

半導体産業 (2020/8/3 特集・広告)

ロームは単位面積当たりのオン抵抗が業界最小のパワー半導体「1200ボルト 第4世代 SiC MOSFET(炭化ケイ素 金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ)」を開発したと、6月に発表し...

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