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「豊田通商との折半出資で、パワー半導体材料SiC(炭化ケイ素)ウエハーの研究を行うキュレダリサーチ(兵庫県三田市)を設立した。

三井金属は2023年度中にSiC(炭化ケイ素)ウエハー用研磨材「NANOBIX」の生産能力を年間50トン超の規模に増強する。... パワーデバイス用材料のSiCウエ...

豊田通商と関西学院大学は、次世代半導体基板材料の炭化ケイ素ウエハーの量産化に向け、超微細加工技術を開発した。... 開発した超微細加工技術は、反応容器内でウエハーを繰り返し加熱し、原子の配列を自律的に...

公開内容はAI、SiC(炭化ケイ素)ウエハー、生体情報センシングに関するもので、2020年までの事業化を見込む。... SiCウエハーは昇華法で高品質の単結晶成長を実現する技術などを披...

東レ・ダウコーニング 150ミリメートル(6インチ)のSiC(炭化ケイ素)ウエハー製品を三つのプライム・グレードに分けて発売した。

東レ・ダウコーニング SiC(炭化ケイ素)ウエハー製品(4インチウエハー)をグレード分けして発売した。

▽共立合金製作所=合金焼結技術、精密加工技術、流体工学技術▽ピカソ美化学研究所=美容効果が高く、安全安心な化粧品の開発▽六甲電子=シリコン・サファイア・炭化ケイ素ウエハーの研削...

今後市場拡大が予想されるパワー半導体用のSiC(炭化ケイ素)ウエハーの検査にも活用できるとみており、研究開発を進めている。

【新潟】ジャステム(新潟県長岡市、新保良成社長、0258・47・2571)は発光ダイオード(LED)用サファイアウエハーやパワー半導体用炭化ケイ素ウエハーの厚さ、反り、...

ワトソン研では直径2インチの炭化ケイ素ウエハーの上にグラフェンを結晶成長させ、誘電体やゲートを配置してトランジスタを製造。

東レ・ダウコーニング(東京都千代田区、大志万俊夫社長、03・3287・8300)は15日、パワー半導体向けの4インチのシリコンカーバイド(炭化ケイ素)ウエハーを2010...

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