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記事検索結果
71件中、1ページ目 1〜20件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
電気自動車(EV)のセラミックス基板や集積回路(IC)の熱を逃がす部材として使える。... ICに密着させて放熱器に熱を逃がす部材。性能を示す熱抵抗は、競合の市販品と比...
SiC搭載を前提に、冷却器とのハンダ接合を実現したことにより、熱抵抗を従来自社製品比約30%低減。... 小型化により、インダクタンス(磁束変化に対する抵抗)も同30%...
しかしながら、現在市販されている熱流センサーは、一般的な熱電現象「ゼーベック効果」を利用していることが足かせとなり、センサー構造が複雑で、熱抵抗・耐久性・柔軟性・コスト面で大きな課題がある。... 最...
【名古屋】U―MAP(名古屋市千種区、西谷健治社長)は、窒化アルミニウム(AlN)を使う電子機器向けの熱伝導性材料(TIM)シート&...
冷却器とのハンダ接合により熱抵抗を従来より約30%低減することで、モジュールの小型化に成功した。
ダイヤモンドの高い熱伝導率を最大限に発揮するには、界面の熱抵抗の低減が必要。今回、GaNとダイヤモンドの間にSiC層を導入することで界面の熱抵抗を大幅に低減し、耐熱性を大幅に向上した。 ...
半導体内部の熱抵抗を非破壊で測れる。 ... 熱やノイズ対策を考慮した機械設計を得意とする。
熱抵抗の低減により放熱性が高まり、電気自動車(EV)で要求される大容量電流に対応する。 ... 同媒体の熱劣化を防ぎつつ、真空下で急昇温、急冷却を実現する。 ...
三菱マテリアルは高温部材と低温の放熱部材の間に挟み効率的に熱の移動を促す伝熱材料「伝熱パテ」の製品開発に着手した。リチウムイオン電池モジュールや電子回路基板などの高温部材と低温部材...
三菱電機は白物家電向けにチップ接合部とケース間の熱抵抗を従来比約35%低減したパワー半導体モジュール「SLIMDIP―X=写真」を18日に発売する。......
大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D(F3D)実装協働研究所の陳伝彤(トウ)特任准教授らとヤマト科学(東京都中央区、森川智社長)は...
また熱抵抗の原因となる活性金属ろう材の厚みを従来の30マイクロメートル(マイクロは100万分の1)から10マイクロメートル以下にできた。従来の活性金属ろう材に比べ銀地金コストを半分以下...
これに合わせて、熱抵抗を1ワット当たり0・1度Cに改良し、熱をさらに伝わりやすくした。... 従来、熱抵抗を改善するには熱伝導材自体の厚さを薄くすることで対応していたが、耐久性などが不安視されていた。...
この材料はビスマス(Bi)とケイ素(Si)、2種類の材料の界面で生じる高い熱抵抗を利用し、熱伝導を効率的に遮断する。界面の熱抵抗は、両方の材料の物理・化学特性や、界面構...
開発したモジュールは、薄膜熱電材料からなる「ゼーベック素子」によって構成されるマイクロ熱電発電と、このマイクロ熱電発電部を絶縁体、マイクロ熱電発電部以外を真空によって熱アイソレーション(隔離&...
高感度なだけでなく、使うことで元来の熱の流れを乱されない超低熱抵抗センサーが求められる。現在市販されているゼーベック効果(熱流と同じ方向に電圧が現れる現象)を利用した熱流センサーは、原...
最大2倍の熱抵抗をもつ独自のサーマルブリッジ技術により、高い放熱性能を持たせた。
