三菱マテリアルは高温部材と低温の放熱部材の間に挟み効率的に熱の移動を促す伝熱材料「伝熱パテ」の製品開発に着手した。リチウムイオン電池モジュールや電子回路基板などの高温部材と低温部材...

三菱電機は白物家電向けにチップ接合部とケース間の熱抵抗を従来比約35%低減したパワー半導体モジュール「SLIMDIP―X=写真」を18日に発売する。......

従来の円柱状ピンフィン付き製品に比べ熱抵抗を約15%低減し、冷却性能を高めた。

大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D(F3D)実装協働研究所の陳伝彤(トウ)特任准教授らとヤマト科学(東京都中央区、森川智社長)は...

また熱抵抗の原因となる活性金属ろう材の厚みを従来の30マイクロメートル(マイクロは100万分の1)から10マイクロメートル以下にできた。従来の活性金属ろう材に比べ銀地金コストを半分以下...

これに合わせて、熱抵抗を1ワット当たり0・1度Cに改良し、熱をさらに伝わりやすくした。... 従来、熱抵抗を改善するには熱伝導材自体の厚さを薄くすることで対応していたが、耐久性などが不安視されていた。...

この材料はビスマス(Bi)とケイ素(Si)、2種類の材料の界面で生じる高い熱抵抗を利用し、熱伝導を効率的に遮断する。界面の熱抵抗は、両方の材料の物理・化学特性や、界面構...

開発したモジュールは、薄膜熱電材料からなる「ゼーベック素子」によって構成されるマイクロ熱電発電と、このマイクロ熱電発電部を絶縁体、マイクロ熱電発電部以外を真空によって熱アイソレーション(隔離&...

高感度なだけでなく、使うことで元来の熱の流れを乱されない超低熱抵抗センサーが求められる。現在市販されているゼーベック効果(熱流と同じ方向に電圧が現れる現象)を利用した熱流センサーは、原...

最大2倍の熱抵抗をもつ独自のサーマルブリッジ技術により、高い放熱性能を持たせた。

鉄骨内部と外側に合計150ミリメートルの断熱材を施工し、内断熱に比べ約3倍の熱抵抗値を実現。

三菱マテリアルは車載用高輝度発光ダイオード(LED)向け基板として、熱抵抗をアルミナ基板の約半分に減らし放熱性を高めた新製品「nBoard(エヌボード)=写真」...

微細なシリコンナノワイヤを使う熱電発電では、ナノワイヤ内で温度差を維持する必要がある。... 基板表面から裏面に大きな熱の流れを作り、横に漏れ出す熱を活用する。... 従来は温度差を作るためにナノワイ...

基板とヒートシンクをロウ付けで直接接合し、熱抵抗を既存品比で半減させた。... 同ライトで使われる超小型の集積回路パッケージ(CSP)も窒化アルミニウムを基材としているため、DBA基板...

まず多数の結晶構造の候補の中からランダムに20種類の候補を選んで熱輸送シミュレーションで熱抵抗を計算する。... この20候補の熱抵抗をシミュレーションしてさらに絞り込みを繰り返す。絞り込みで熱抵抗の...

多数の結晶構造の候補の中からランダムに20種類の候補を選んで熱抵抗を計算し、この結果をもとにしてさらに20種類の候補の熱抵抗を計算することを繰り返す。 ... 従来は熱抵抗を大きくす...

銅線に比べて体積あたりの抵抗は3・5倍だが、重量は5分の1になる。CNTは熱伝導性が高く、大電流で発熱しても熱を逃がしやすい。 ... 熱抵抗が1ワット当たり0・05度Cと低く、従来...

住友電設は地中送電線推進工事向けに、熱放散性の良い充填(じゅうてん)剤「低熱抵抗型スラリーモルタル」を開発した。従来のスラリーモルタルは熱抵抗値が高く、送電ケーブルの送電容量低下を招い...

日本ゼオンと新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は10日、単層カーボンナノチューブ(CNT)とフッ化ゴムを組み合わせ、高性能熱輸送シート(TIM...

熱が逃げにくい上向き照射で、その下に放熱器がある場合でも放熱できるようにした。 従来は放熱器の取り付け方向の違いにより熱抵抗の差が23%生じることもあったが、3%程度...