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東ソーが研究部門再編 機能別3センター新設、社会課題に迅速対応 (2024/5/2 素材・建設・環境・エネルギー)

東ソーは研究開発部門を再編する。全研究部門を統括する社長直轄の「研究本部」を6月21日に設置し、傘下に三つの機能別研究センター(先端融合研究センター、石化・高分子研究センター、機能材料研究セン...

三菱ケミ、成長へ具体策 石化、脱炭素で付加価値創出 (2024/4/25 素材・建設・環境・エネルギー2)

コンビナート・研究開発部門 同業他社と連携 三菱ケミカルグループは2035年に向けたビジョンでより成長領域を明確化する方針だ。... 同業他社とも脱炭素対応など研究開発部門で...

ライフデザイン・カバヤ(岡山市北区)の研究開発部門である日本CLT技術研究所が開発した構法で、耐震・耐火・断熱性能に優れる一方、設計自由度が高い。

東芝、新棟を“生きた実験場”に 省エネ・セキュリティー研究 (2024/4/12 電機・電子部品・情報・通信)

(編集委員・小川淳) 1月に稼働した新しい研究開発棟は「イノベーション・パレット」。... 本社の研究開発機能と半導体子会社の研究開発部門などを集...

ケル、米に販社設立 グローバル展開加速 (2024/4/9 電機・電子部品・情報・通信2)

また、顧客や市場からニーズを吸収し、日本の研究開発部門にフィードバックして、市場に適した高付加価値の製品や特注品の開発を促進する狙い。

その後、超薄板ガラス生産技術の開発が始まったが、目的のガラスを切断するカッターの開発が難航した。... ある時、研究開発部門との打ち合わせで、設計が全て決まった機械をただ作れと言われたため、憤慨して退...

成長をけん引する高機能材料 三菱ケミカルG(4)メディカル (2024/4/4 素材・建設・環境・エネルギー2)

より幅広い製品を届けられるように研究開発の種をお客さまから収集し、研究開発のテーマは増えてきている」と語る。特に医療の中でも成長市場にいち早くアプローチし、マーケティングと研究開発部門が密に連携して対...

しかし個対個の産学連携の多くは、企業の研究開発部門などの担当者が解決を目指す具体度の高い技術課題を起点としていることもあり、研究が単発・小規模で終わってしまうケースが多い。 ... ...

【川崎】東芝は26日、小向事業所(川崎市幸区)内で新研究開発棟を開所した。本社の研究開発機能と東芝デバイス&ストレージ(同)の半導体事業部と...

ある研究開発部門のトップは、北島さんについて「社長は研究開発や新たなチャレンジにはすぐOKを出してくれる」とこっそり教えてくれた。

大日印、UBE子会社を買収 素材分析で価値創出 (2024/1/29 電機・電子部品・情報・通信)

DNPはUSALの子会社化により、注力事業領域と定める光学フィルムなどのデジタルインターフェース関連、半導体関連などの新製品開発を推進する。 USALは1987年に宇部興産(...

従来の知財活動は、自社開発技術の権利を確保し、競合の攻勢からどう事業を守るかという競争戦略の視点が主であった。... だが、分析対象が知財情報となる特許に関する制度やその構成、分析対象の技術に対する理...

研究開発部門での量産前の試作や短期間の小ロット生産といった顧客ニーズに対応する。開発から量産立ち上げまでの幅広いニーズに応え、最終的な量産段階での当社製品の採用につなげたい。

もう1棟には板金加工や塗装用の工場、研究開発部門の実験棟、物流倉庫を設ける。

エリオニクス、低価格帯で高描画性能の電子ビーム装置発売 (2023/12/12 電機・電子部品・情報・通信1)

半導体・光学デバイスなどを扱う公的研究機関や大学、企業の研究開発部門などに訴求する。... 独自開発した同ソフトは複数レイヤーから描画するレイヤーの選択ができる。

quintet、議事録業務効率化ツールをシリーズ化 現場向け来春投入 (2023/11/24 中小・ベンチャー・中小政策)

研究開発では大学の研究室、企業の研究開発部門とAI分野の共同研究を進め、事業の成長につなげる。

半導体研究向け拡販 【千葉】ユーパテンター(千葉県船橋市、本多祐二社長)は、山口県産業技術センターと、単結晶に近い窒化アルミニウム(AlN)を、ステン...

ローランド、本社を移転 一部改築でCO2削減 (2023/11/10 生活インフラ・医療・くらし1)

社屋完成後は浜松市内に点在している研究開発部門やサポート部門を集約する予定。

複数の大学と連携するなど研究開発にも力を入れている」 ―東南アジア全体の見立ては。 ... 主力のMDFやパーチクルボード用の繊維板用樹脂は付加価値の付きにくい商品...

TSMC、半導体3D実装で成果発表 都内でフォーラム (2023/10/25 電機・電子部品・情報・通信1)

日本企業と連携、高性能化目指す 台湾積体電路製造(TSMC)は24日、半導体チップを複数枚縦に積み上げる3次元(3D)実装技術の確...

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