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バッファロー、京大新入生に充電器寄贈 (2024/4/18 科学技術・大学2)

寄贈したのは、次世代半導体の窒化ガリウム(GaN)を採用することで小型・軽量化したACアダプター「BSACPD4500BK」。

名城大学の竹内哲也教授らは、窒化ガリウム(GaN)面発光レーザーの電力変換効率を20%に向上させた。

成長をけん引する高機能材料 三菱ケミカルG(3)半導体関連 (2024/4/2 素材・建設・環境・エネルギー2)

半導体材料としてフォトレジスト用ポリマーや窒化ガリウム(GaN)基板などに加え、半導体製造装置の精密洗浄サービスなどを展開する。 ... 顧客ニー...

また日本や米国では半導体製造装置向け洗浄サービスを本格化する。... 一方、日本や米国などでは精密洗浄に付加価値を付けて差別化するため、半導体製造装置向けサービスを積極化する。... 半導体材料につい...

ロジック半導体の量産化に協力 大阪大学の森勇介教授(名古屋大学教授を兼務)は30年前に「CLBO結晶」を開発した。... 結晶は実用化され、半導体マスク検査装置などに...

ローム、台湾デルタ電子にGaNパワー半導体供給 (2024/2/27 電機・電子部品・情報・通信)

【京都】ロームは同社の650ボルト耐圧窒化ガリウム(GaN)パワー半導体デバイスが、台湾デルタ電子の45ワット出力ACアダプターに採用された。一般的なGaNデバイス...

同ウエハーは、長らく次世代パワー半導体と言われ、普及期に差し掛かっている炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)を使ったウエハーの“次”を担う候補の一つ。... 併...

ライダーに必要なレーザーや検出器、光処理機能などをICに統合し小型化を実現した。 ... IoT(モノのインターネット)技術を活用した工場のオペレーションシステムを手...

ちょっと訪問/東邦鋼機製作所 基板平坦化で次世代装置 (2024/2/8 電機・電子部品・情報・通信1)

東邦鋼機製作所は半導体基板の表面を平坦化する工程で使用する装置を手がける。... 大阪大学の山内和人教授らが考案した触媒基準エッチング(CARE)法により、炭化ケイ...

スマートエナジー研究所(横浜市港北区、中村創一郎社長)は、窒化ガリウム(GaN)と炭化ケイ素(SiC)のパワー半導体に対応した回路シミュレーターを開発し...

高耐性・低損失化へ 環境問題の解決に向けて、脱炭素社会の実現が求められている。... その優れた半導体性能は、パワーデバイスとしての利用が広がる炭化ケイ素(SiC)や...

展望2024/OKI社長・森孝広氏 GaNを低コスト製造 (2024/1/26 電機・電子部品・情報・通信)

CFBでは次世代パワー半導体材料の窒化ガリウム(GaN)を低コストで製造し、半導体デバイス市場への参入を目指す。

展望2024/東ソー社長・桑田守氏 汎用品、東南アで地産地消 (2024/1/23 素材・建設・環境・エネルギー2)

窒化ガリウム(GaN)のターゲット材も市場投入した。... 「まず石化コンビナート内で競争力を高めないといけない。

ルネサスエレクトロニクスは11日、次世代半導体である窒化ガリウム(GaN)を用いたパワー半導体を設計・製造する米トランスフォームを約3億3900万ドル(約4...

パワー半導体への採用加速 ノベルクリスタルテクノロジー(埼玉県狭山市、倉又朗人社長)は、パワー半導体の基板となる150ミリメートル口径(6...

日本語に特化することで海外の生成AIと差別化できるかが普及のカギとなる。 ... GaN基板 電子機器の効率・小型化に貢献 &...

つなぐ/パワー半導体、次世代素材続々 性能・コストしのぎ削る (2024/1/4 素材・建設・環境・エネルギー)

大電流・高電圧化や省エネ化などのニーズを商機に、化学メーカーはウエハー素材や関連技術の開発に力を入れる。... 素材の持つ特徴から現在主流のシリコン(Si)より耐電圧特性などに優れる炭...

タカトリ/1台でウエハー研削から研磨加工 (2023/12/18 新製品フラッシュ2)

最大8インチのウエハーを処理でき、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウムなどで使える。

大阪公立大学の梁剣波准教授、重川直輝教授らは東北大学などと共同で、ダイヤモンドを基板に用いた窒化ガリウム(GaN)トランジスタを作製した。... その後、シリコン基板から2層を剥離し、...

窒化ガリウムで微細パターンを形成して偏光を制御する。

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