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富士通インター、薄膜キャパシター内蔵の半導体基板を開発 （2016/5/23 電機・電子部品・情報・通信）
富士通インターコネクトテクノロジーズ(長野市、板東陽一社長、026・263・2710)は、大容量薄膜キャパシター(TFC)を半導体基板に内蔵する技術を開発した。... ...
都と都中小公社、地域中小ファンドの助成先22事業を決定 （2015/9/22）
【都市課題解決型ビジネス】▽イー・エム・エンジニアリング(台東区)=高齢者見守り支援システムの開発▽オオニシ(台東区)=TDA受賞吊下げ式回転広告塔の屋...
三菱マテ、薄膜キャパシター製造用ゾルゲル液を開発 （2010/11/16）
三菱マテリアルは15日、高機能携帯電話などに使われる薄膜キャパシター製造用のチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)系高誘電体ゾルゲル液を開発したと発表した。端末の小型・高機能化による回路構成部...
産総研など、3次元LSIの電源性能を高精度に評価する手法を共同開発 （2010/5/26）
実際に、信号伝送と電源供給の役目を持つ電源ネットワーク(インターポーザー)に、ノイズを抑える薄膜キャパシターを内蔵した実用的な3次元LSIを試作し、その性能を評価した。
