- トップ
- 検索結果
記事検索結果
22件中、1ページ目 1〜20件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.016秒)
表面実装対応、高い安全性 FDKは2023年度内にも全固体電池を湖西工場(静岡県湖西市)で量産する。... 小型かつ表面実装部品(SMD)に対応し、安...
2020年12月に投入した小型アンテナ「AN01シリーズ」をベースに、基板に実装するためのパターンに加え、周波数シフト用のパターンを追加したことで4・6ギガ―4・9ギガヘルツに対応可能にした。... ...
こうした電子部品や半導体デバイスをプリント配線板の表面に実装する技術(サーフェス・マウント・テクノロジー=SMT)は装置だけでなく、ハンダ材料の技術向上や、生産の自動化などの要...
第1弾としてWi―Fi(ワイファイ)機器やIoT(モノのインターネット)機器、車載機器向けに表面実装部品タイプで提供する。
TDK、表面実装型量産 TDKは、他の電子部品メーカーより一足早く表面実装部品(SMD)対応の「セラチャージ」を2月から量産している。... サイズは縦5ミリ―10ミ...
開発にあたっては小型バッテリー、表面実装部品を用いたほか、中央演算処理装置(CPU)の動作速度や動作圧力を見直して小型化、省電力化した。
これによりCOB(チップ・オン・ボード)型や表面実装部品(SMD)型発光ダイオード(LED)基板の高反射化のほか、殺菌・消毒機器の高出力化を実現する。
「表面実装部品(SMD)対応の全固体電池は、20年10―12月期の量産見通しのまま変えていない。
FDKは表面実装部品(SMD)対応の小型全固体電池の高容量化品(写真)を開発した。電子部品規格に準拠した形状に変更し、電池容量を従来比3・5倍の500マイクロアンぺア時...
【浜松】ヤマハ発動機は28日、表面実装部品(SMD)の自動保管・補給管理装置「YST15=写真」を10月1日に発売すると発表した。... 表面実装機と連携し、必要な実装部品を最...
表面実装部品(SMD)パッケージや相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサー用パッケージを中心に増産する。... SMDパッケージは、水晶部品や表面弾性波(SA...
高出力表面実装部品(SMD)や流水殺菌モジュール(写真)など、深UVLED製品の販売を始めた。... 深UVLED製品のほか、電源や通信デバイスなどの周辺部品も販売する...
インフィニオンは同構造を使ったチップを表面実装部品(SMD)パッケージに組み込む。... 直流交流変換や周波数変換などに使われるパワーデバイスの中でもGaNはエネルギー変換効率が高く、...
京都のエレクトロニクス企業がスマートフォン(多機能携帯電話)向け部品で攻勢をかけている。京セラが高機能回路基板の新工場を建設するほか、村田製作所は主力の表面弾性波(SAW...
京セラは中国・上海に半導体部品の設計拠点「中国デザインセンター」を開設した。... 今後は政府の産業育成方針を背景に、高い技術を必要とする電子部品や半導体メーカーが台頭すると見て、先手を打っ...
(水嶋真人) 【電子部品/自然エネ・スマホ軸】 電子部品メーカーは成長を期待する自然エネルギー関連やスマートフォン向け部品に集中投資する。...
プリント基板に実装でき、小型部品に搭載しやすくしたことで、利用範囲を拡大。... 半導体材料をパッケージに使い、通常の表面実装部品と同等の耐久性を持たせた。射出成形や基板実装プロセスに対応できる。&#...
TDKは11日、表面実装型のLAN用パルストランス(写真)を開発したと発表した。... モジュール化して使用する場合、新製品は他の表面実装部品と同時にハンダ付けができるため、搭載時に手...
NECトーキンは表面実装方式に対応した2個一対の「ツインリレー=写真」を開発した。... 新製品は他の表面実装部品と同時にハンダ付けが可能。... 自動車電装用リレーはリード端子を基板の穴に通...
