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イノベーションを起こすアライアンス戦略／エムナプラ 文科省・名大と連携 （2020/1/28 モノづくり）
金属間化合物粒子を解析 エムナプラ（東京都葛飾区、関根重信社長、０３・３６９４・１５３０）は、銅とスズの金属間化合物粒子で、パワー半導体素子向け接合材料を開発する。... 「当社はナ...
パワー半導体向け接合材、冷熱衝撃試験で1000サイクル達成 エムナプラ （2019/7/10 素材・医療・ヘルスケア）
エムナプラ（東京都葛飾区、関根重信社長、０３・３６９４・１５３０）は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「ＩＭＣＣ（インターメタリックコンパウンドコンポジット）」の冷熱衝撃...
エムナプラ、パワー半導体接合材量産 二次実装処理向け （2019/4/5 素材・医療・ヘルスケア）
同社の開発した「ＩＭＣＣ（インターメタリックコンパウンドコンポジット）ペースト」は、ナノメートル（ナノは１０億分の１）単位の銅とスズの金属間化合物粒子で構成する。
ニュース拡大鏡／前田建設、ＶＢ出資加速−すぐれた独自技術発掘 （2017/10/20 建設・エネルギー・生活１）
このほか、金属材料メーカーのナプラ（東京都葛飾区）と共同出資でＭナプラを設立。次世代パワー半導体向けに、スズと銅の金属間化合物粒子を使用した接合材料を量産する。
前田建設ＶＢ、次世代パワー半導体向け接合材を量産 （2017/10/2 総合１）
前田建設工業が出資するＭナプラ（東京都葛飾区、関根重信社長、０３・３６９４・１５３０）は今冬に、次世代パワー半導体向けに、スズと銅の金属間化合物粒子を使用した接合材料を量産する。... Ｍナプラが量産...
