- トップ
- 検索結果
記事検索結果
4件中、1ページ目 1〜4件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.00941秒)
パワー半導体向け接合材、冷熱衝撃試験で1000サイクル達成 エムナプラ （2019/7/10 素材・医療・ヘルスケア）
...半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「imcc(インターメタリックコンパウンドコンポ... ...ル(ナノは10億分の1)単位の銅とスズの金属間化合物粒子。すでにマイナス40度―200度cの熱サイクル試験は常温を...
エムナプラ、パワー半導体接合材量産 二次実装処理向け （2019/4/5 素材・医療・ヘルスケア）
...ル(ナノは10億分の1)単位の銅とスズの金属間化合物粒子で構成する。約250度cの高温でも接合力を維持し、マイナ...
ニュース拡大鏡／前田建設、ＶＢ出資加速−すぐれた独自技術発掘 （2017/10/20 建設・エネルギー・生活１）
...代パワー半導体向けに、スズと銅の金属間化合物粒子を使用した接合材料を量産する。ミツフジ(京都府精華町...
