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金属間化合物粒子を解析 エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、銅とスズの金属間化合物粒子で、パワー半導体素子向け接合材料を開発する。... 「当社はナ...
エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「IMCC(インターメタリックコンパウンドコンポジット)」の冷熱衝撃...
同社の開発した「IMCC(インターメタリックコンパウンドコンポジット)ペースト」は、ナノメートル(ナノは10億分の1)単位の銅とスズの金属間化合物粒子で構成する。
このほか、金属材料メーカーのナプラ(東京都葛飾区)と共同出資でMナプラを設立。次世代パワー半導体向けに、スズと銅の金属間化合物粒子を使用した接合材料を量産する。
前田建設工業が出資するMナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は今冬に、次世代パワー半導体向けに、スズと銅の金属間化合物粒子を使用した接合材料を量産する。... Mナプラが量産...