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イノベーションを起こすアライアンス戦略/エムナプラ 文科省・名大と連携 （2020/1/28 モノづくり）
金属間化合物粒子を解析 エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、銅とスズの金属間化合物粒子で、パワー半導体素子向け接合材料を開発する。....
パワー半導体向け接合材、冷熱衝撃試験で1000サイクル達成 エムナプラ （2019/7/10 素材・医療・ヘルスケア）
エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「IMCC(インターメタリックコンパウンドコ...
エムナプラ、パワー半導体接合材量産 二次実装処理向け （2019/4/5 素材・医療・ヘルスケア）
同社の開発した「IMCC(インターメタリックコンパウンドコンポジット)ペースト」は、ナノメートル(ナノは10億分の1)単位の銅とスズの金属間化合物粒子で構成する。
ニュース拡大鏡/前田建設、VB出資加速−すぐれた独自技術発掘 （2017/10/20 建設・エネルギー・生活１）
このほか、金属材料メーカーのナプラ(東京都葛飾区)と共同出資でMナプラを設立。次世代パワー半導体向けに、スズと銅の金属間化合物粒子を使用した接合材料を量産する。
前田建設VB、次世代パワー半導体向け接合材を量産 （2017/10/2 総合１）
前田建設工業が出資するMナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は今冬に、次世代パワー半導体向けに、スズと銅の金属間化合物粒子を使用した接合材料を量産する。......
