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記事検索結果
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酸化タングステンの上に銀ナノ粒子を担持して酸化タングステンと銀の界面を作り、ここに4メルカプト安息香酸を付着させる。
新装置の「FPM―Trinity」は光硬化樹脂を積層しつつ、銀ナノインクで回路を印刷して樹脂回路基板を造形。そこに銀ペーストやエポキシ系接着剤を用いて電子部品を接合する。
artience(旧東洋インキSCホールディングス)はSiCなどのパワー半導体チップに用いることで無加圧焼結と高い放熱性を両立できる焼結型銀ナノ接合材を開発。
東洋インキSCホールディングス(HD)は、パワー半導体のチップなどに使うことで、無加圧焼結と高い放熱性を両立できる焼結型銀ナノ接合材を開発した。
大日本印刷(DNP)とマイクロ波化学は3日、マイクロ波の照射により製造した直径約11ナノメートル(ナノは10億分の1)の銀の導電性繊維を使って高い透...
電子顕微鏡で水が凍る瞬間を観察すると、添加した銀ナノ粒子を囲むように最小構造単位の氷結晶ができていた。銀ナノ粒子が起点となり小さな結晶ができ、ここから氷が大きく育つ。
【姫路】姫路鍍金工業所(兵庫県姫路市、古江裕人社長)は、銀ナノ粒子を原料に用いた抗菌液「ナノイオンバスター」を7月1日に発売する。... 「ナノ粒子めっき法」と呼ぶ技術を応用し、水とエ...
将来的には、次世代パワー半導体の接合材料として使われている銀ナノ焼結接合材のうち国内で50%、海外25%の置き換えを狙う。... 価格は一般的な銀ナノ焼結接合材の半分以下を目指す。20...
また、これまでのプリンテッドエレクトロニクスで用いられてきた銀ナノ粒子インクに代わり、低コストかつ断線やショートなどを起こしにくい銅インクを見いだした。... プリウェイズでは、前述した微細印刷技術を...
三ツ星ベルトは、銀ナノ粒子による半導体向け導電ペーストなどの事業化を加速する。 ... 半導体市場を狙った銀ナノ粒子の導電ペーストなど、伝動ベルト以外の新製品開発を加速して...
同社が手がける銀ナノインクの技術などをベースに、ナノ化した銅を活用した3D実装技術の開発を目指す。
抗菌液は水とエタノールの溶液に、銀ナノ粒子と接着分子を分散させた。この抗菌液を噴霧すると銀ナノ粒子が素材の表面に固着化。... 接着分子の働きで銀ナノ粒子が素材表面に留まるため、銀イオンの供給は半永久...
ナノ印刷で低反射率化 【WG用途広げる】 飛躍的な成長を続けている光技術では、偏光制御は特に重要である。... 【特殊形状を制御】 産業技術総合研...
【川崎】プルートゥ(東京都港区、井部宏和社長、03・6890・3915)は、銀ナノ粒子の増産体制を整える。... 同社の銀ナノ粒子は200度C前後でアルミニウムなどへ低温接合が可能で、...
三菱マテリアルは、東京大学発のスタートアップであるエレファンテック(東京都中央区)と協働でインクジェット印刷に用いる「銅ナノインク」の開発を始めた。現在は「銀ナノインク」が広く使用され...
多数の金属ナノワイヤを利用し神経細胞網をまねた「ニューロモルフィックネットワーク材料」を作製。... 研究グループは、1ナノメートル(ナノは10億分の1)程度の高分子絶縁体(P...
窒化ケイ素板には及ばないが、ハンダや熱伝導グリース、銀ナノ含有樹脂などを用いるほかの接合技術よりは高い。
▽KAICO(福岡市西区)=カイコ―バキュロウイルスタンパク質発現系を用いた研究用たんぱく質製品の開発▽九州メディカル(北九州市小倉北区)=鶏由来有胞子...
