新装置の「FPM―Trinity」は光硬化樹脂を積層しつつ、銀ナノインクで回路を印刷して樹脂回路基板を造形。そこに銀ペーストやエポキシ系接着剤を用いて電子部品を接合する。

電子回路を印刷技術で基板に形成するためのペーストで、光を照射するだけで導通し焼成できる。... キュアライトは亜酸化銅を特定の微粒子状にペースト化した原料。電子回路に使用する銀ペーストより安価で、性能...

導電性やコスト競争力に優れる電子部品接合用銀ペーストなどの製品の用途開発を進め、さらなる飛躍を果たそうと力を蓄えている。

【名古屋】ノリタケカンパニーリミテドは26日、200度C以上の耐熱性と柔軟性を併せ持つ電子部品用導電性樹脂銀ペーストを開発したと発表した。... 同ペーストは積層セラミックコンデンサー(MLC...

セラミックスバリスタは、素子の原料となる酸化亜鉛を添加物などと混ぜ合わせて造粒した後、円柱型に成形して1000度C以上の高温で焼結し、素子の両面に銀ペーストを塗布して電極を印刷する。

半導体や電子部品の製造工程で使うハンダペーストや銀ペースト、エポキシ樹脂、接着剤など微量で吐出する液剤を安定的に塗布できる。

ハンダペーストや銀ペースト、エポキシ樹脂、接着剤など微量で吐出する液剤を、安定的に塗布したいディスペンサー向けに開発した。... さらに「詰まりが生じると、液剤に高い圧力をかけて押し出すことになるが、...

微細配線や電子部品実装部に銅回路、伸長が必要な箇所に伸縮性銀ペースト回路を使い、50%以上の伸長に対応した。... 伸縮性銀ペースト回路は回路形状を工夫し、伸長時の電気抵抗値変化の抑制を可能に...

電動化が進む自動車向けに拡大する銀ペーストなどの需要に対応する。... 20年度には同工場の各種ペーストの生産能力を現状と比べ50%増やす。 銀ペーストは電気自動車(...

銀ペーストの代替品となる銅ペーストの量産、事業化をJX金属が支援する。... 量産化では、JX金属のグループ会社で銅ペーストを生産するタツタ電線の工場の活用などを検討する。 ... ...

開発したのは、回路形成用の銀ペーストとカーボンペースト、これらの上に部品を実装するための導電性接着剤。銀ペーストとカーボンペーストは回路を形成した基材を伸長させても高い導電性を維持できる(写真...

日本スペリア社(大阪府吹田市、西村哲郎社長、06・6380・1121)は、津山工場(岡山県津山市)で銀ナノ粒子を使ったハンダ「アルコナノ銀ペースト」の量産ラインを立ち上...

谷口インキ製造(東京都荒川区、谷口宗宏社長、03・3893・6311)は、導電性と発熱性を備えたペーストを開発した。... 開発したペーストは銀ペーストに比べ導電性が劣るが、性能や価格...

電極部の銀ペーストも印刷するほか、発熱体と電気コードの取り付け部はハンダを使用せず、カシメ技術を用い強度と安全性を確保した。

業務の一環として安価なアクリル樹脂粒子を銀メッキで被覆する技術開発に取り組み、この銀メッキ樹脂粒子が金メッキ樹脂粒子と遜(そん)色ない優れた導電性を示すことを確認している。... 【高...

基板上に銀ペーストを数マイクロメートル精度(マイクロは100万分の1)で自動塗布する装置は14年に発売し、約30台納入済みだ。

東レが手がけるのはタッチパネルの信号を伝える引き出し配線を形成するための感光性導電銀ペースト。... 銀粒子の粒径を小さくし、ペーストの感光度を高めるといった開発を進めている。

谷口インキ製造(東京都荒川区、谷口宗宏社長、03・3893・6311)は、太陽電池用電極やタッチパネル用配線などに使う導電性銀ペースト事業に参入する。... 高性能タイプ「7011」と...

炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)製半導体素子を基板に接合するため、銀系接合層の形成に必要となるメッキなど複雑な下地処理が不要になる。... ガラス成分を最適...

日本スペリア社(大阪府吹田市、西村哲郎社長、06・6380・1121)は、接合材「アルコナノ銀ペースト=写真」を新電元工業に供給する。... アルコナノ銀ペーストは、ナノメート...